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PCB设计过程中布线效率的提升方法

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发表于 2020-10-27 13:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在市面上流行的EDA工具软件很多,但这些pcb设计软件除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异,如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢?在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。  b' B+ v% C- z: s' p4 m, a- T' w
  1、确定PCB的层数
" X2 V8 [+ `0 B9 v  电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。
; B2 I1 ^/ C, Z- Z; Q& L5 \' x% \  多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求,从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。
3 j$ n+ [0 W6 {  e3 P  2、设计规则和限制
% }& {/ m- u+ g# H  自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务,布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求,要对所有特殊要求的信号线进行分类,不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级,优先级越高,规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制,这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。9 B' Q. w. @; i& f, S  P( p
  3、组件的布局, l$ C& C4 h/ q  y/ P' D4 j9 q$ @! p
  为最优化装配过程,可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动,可以对电路适当优化,更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。
& B: P. d! C9 @0 }; z  在布局时需考虑布线路径(routing channel)和过孔区域。这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的,但自动布线工具一次只会考虑一个信号,通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层,可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。
# }* Y2 R* E0 b2 |( i- I+ @. r  4、扇出设计! T3 b6 ~0 x  [( w  W# y$ Q! U
  在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对组件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。
2 L0 r- ^5 ?& r. U" h/ L  V  @: t  为了使自动布线工具效率最高,一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行扇出设计时,要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵,而且通常是在即将投入全面生产时才会订购,如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。# x7 S+ S1 c. x
  经过慎重考虑和预测,电路在线测试的设计可在设计初期进行,在生产过程后期实现,根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型,电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗,过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚,必要时可采用手动布线,这可能会对原来设想的布线路径产生影响,甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔,因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。+ c  I% \5 r  v) f4 K
  5、手动布线以及关键信号的处理' v4 I7 s0 p9 k/ y) q! ?
  尽管本文主要论述自动布线问题,但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。无论关键信号的数量有多少,首先对这些信号进行布线,手动布线或结合自动布线工具均可。关键信号通常必须通过精心的电路设计才能达到期望的性能。布线完成后,再由有关的工程人员来对这些信号布线进行检查,这个过程相对容易得多。检查通过后,将这些线固定,然后开始对其余信号进行自动布线。
/ \( U; o. l+ `* W/ d& Y# X  6、自动布线% y4 B4 u8 p: }4 H  T+ K& c3 S7 b; d, s( B
  对关键信号的布线需要考虑在布线时控制一些电参数,比如减小分布电感和EMC等,对于其它信号的布线也类似。所有的EDA厂商都会提供一种方法来控制这些参数。在了解自动布线工具有哪些输入参数以及输入参数对布线的影响后,自动布线的质量在一定程度上可以得到保证。2 V1 O8 G. O0 p9 ^0 b% D( L# m+ @
  应该采用通用规则来对信号进行自动布线。通过设置限制条件和禁止布线区来限定给定信号所使用的层以及所用到的过孔数量,布线工具就能按照工程师的设计思想来自动布线。如果对自动布线工具所用的层和所布过孔的数量不加限制,自动布线时将会使用到每一层,而且将会产生很多过孔。
5 x- ~* I- U6 }, ]  在设置好约束条件和应用所创建的规则后,自动布线将会达到与预期相近的结果,当然可能还需要进行一些整理工作,同时还需要确保其它信号和网络布线的空间。在一部分设计完成以后,将其固定下来,以防止受到后边布线过程的影响。$ t, Y  ]( |! T5 x+ J8 W
  采用相同的步骤对其余信号进行布线。布线次数取决于电路的复杂性和你所定义的通用规则的多少。每完成一类信号后,其余网络布线的约束条件就会减少。但随之而来的是很多信号布线需要手动干预。现在的自动布线工具功能非常强大,通常可完成100%的布线。但是当自动布线工具未完成全部信号布线时,就需对余下的信号进行手动布线。
3 f5 O* |$ e3 X6 y  7、PCB抄板中自动布线的设计要点包括:
/ F4 i# W: j4 p5 _: e2 C  7.1 略微改变设置,试用多种路径布线;
) Z: F/ H7 ]% X- Y( _, S  7.2 保持基本规则不变,试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的过孔如盲孔、埋孔等,观察这些因素对设计结果有何影响;% n8 K/ [4 T2 Y, ]
  7.3 让布线工具对那些默认的网络根据需要进行处理;* H5 D/ ^: _+ m* g9 W
  7.4 信号越不重要,自动布线工具对其布线的自由度就越大。
* `  [0 }0 ]) X+ E2 Z  8、PCB布线的整理! a4 [" A+ O7 @, ?1 _6 X
  如果你所使用的EDA工具软件能够列出信号的布线长度,检查这些数据,你可能会发现一些约束条件很少的信号布线的长度很长。这个问题比较容易处理,通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中,你需要判断出哪些布线合理,哪些布线不合理。同手动布线设计一样,自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑。
6 V; d* o$ V- C! ?4 f! _3 T+ k  9、电路板的外观
0 _" m1 E$ D# z# u  以前的设计常常注意电路板的视觉效果,现在不一样了。自动设计的电路板不比手动设计的美观,但在电子特性上能满足规定的要求,而且设计的完整性能得到保证。  Q- B8 l5 Z1 e) O
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-26 15:28
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-10-27 14:40 | 只看该作者
    布线前就是要先评估层数
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