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请问怎样的布局才能达到最好的散热效果？

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jiulquq

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-10-26 15:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问怎样的布局才能达到最好的散热效果？9 j3 G  g+ `/ o' O6 y) e

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regngfpcb

该用户从未签到
2#
发表于 2020-10-26 15:41 | 只看该作者
散热？把地铺好

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yin123
  • TA的每日心情
    怒
    2019-11-29 15:37

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-10-26 16:59 | 只看该作者
    地很重要啊

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    baqiao

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2020-10-26 17:33 | 只看该作者
    PCB中热量的来源主要有三个方面：+ l  Q* s" \9 A/ p9 M  s' ]
    ; |) X! ]  J! \+ k
    5 S% p% ^4 [# |: T0 i- D$ \
    　　(1)电子元器件的发热；1 k" ~9 ]  _! D: x/ [
    2 U. G' U6 P: \5 F4 b% R! E

    ' T( ]) k$ c; g" N' y$ @　　(2)PCB本身的发热；0 A  Y3 l1 o+ k- ^: ^& Q3 |6 F

    4 ^9 y3 F5 n6 V- j& J3 f9 }" Z
    - ^7 H% s& q8 |' @　　(3)其它部分传来的热。8 _% o& M% P9 ]% ^" m. s- S1 p: Q
    - H3 R( q& j9 s4 d- }- M; _

    ' S& h1 {2 v6 e2 J3 K. o　　在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。

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    brambles
  • TA的每日心情
    开心
    2020-12-15 15:29

    • 签到天数: 36 天

    [LV.5]常住居民I
    5#
    发表于 2020-10-27 11:18 | 只看该作者
    ①发热器件注意保持距离；3 Y% I7 r# [2 ]4 G/ [* p* \
    ②地尽量保持一个完整的地平面；
    ' r: \: @1 i. g③若结构中有风扇用来给PCB板散热，器件的摆放还需要注意流出位置用来通风。

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