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请问怎样的布局才能达到最好的散热效果?

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1#
发表于 2020-10-26 15:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问怎样的布局才能达到最好的散热效果?' v0 P# \! F! u4 e

该用户从未签到

2#
发表于 2020-10-26 15:41 | 只看该作者
散热?把地铺好
  • TA的每日心情

    2019-11-29 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-10-26 16:59 | 只看该作者
    地很重要啊

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-10-26 17:33 | 只看该作者
    PCB中热量的来源主要有三个方面:9 w8 v% l1 a! b! V

    + J3 ]/ B) S0 A8 g, z* ]6 w! D/ U+ X, z2 z
      (1)电子元器件的发热;
    ! [6 t/ F' p0 `# U" `7 O/ h) U, N, q+ ]

    ! Y; \8 r+ [6 T+ X* i  (2)PCB本身的发热;
    $ e' N& [. g: R8 ^; G; ?* b  f, V/ K- y2 w' y# }4 B

    # E% i" i2 V1 D* A! \" i  (3)其它部分传来的热。
    ; a6 @4 j0 i8 c. q: a6 W
    # |0 m6 C  ?9 k* @6 a* o+ W0 R4 z6 @, _
      在这三个热源中,元器件的发热量最大,是主要热源,其次是PCB板产生的热,外部传入的热量取决于系统的总体热设计,暂时不做考虑。那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度,使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热,和加快散热来实现。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-12-15 15:29
  • 签到天数: 36 天

    [LV.5]常住居民I

    5#
    发表于 2020-10-27 11:18 | 只看该作者
    ①发热器件注意保持距离;+ _! z( P0 E" O. F1 J
    ②地尽量保持一个完整的地平面;% ^' y% A+ W+ O1 ?
    ③若结构中有风扇用来给PCB板散热,器件的摆放还需要注意流出位置用来通风。
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