如何在 PCB 中设定铺铜区域的安全间距及切铜

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altium Designer 6 以强大的设计输入功能为特点，在 FPGA 和板级设计中，同时支持原理图输入和
/ Z8 U: l, x0 s7 a4 x# G! ^HDL 硬件描述输入模式；同时支持基于 VHDL 的设计仿真，混合信号电路仿真、布局前/后信号完整性分
析.Altium Designer 6 的布局布线采用完全规则驱动模式，并且在 PCB 布线中采用了无网格的 SitusTM 拓
1 [& M+ @8 d! V扑逻辑自动布线功能；同时，将完整的 CAM 输出功能的编辑结合在一起。Altium Designer 6 是两年之内
: ^* c/ M1 i4 f4 F7 u9 K. a的第六次更新，极大地增强了对高密板设计的支持，可用于高速数字信号设计，提供大量新功能和改进，
改善了对复杂多层板卡的管理和导航，可将器件放置在 PCB 板的正反两面，处理高密度封装技术，如高密
" ?# Q* b' Q/ ?" m0 x8 s0 t度引脚数量的球型网格阵列 (BGAs)。
在 PCB 设计完成后,为了加强抗干扰性,我们会经常进行一些铺铜操作,并且有时要求设定铺铜区域的
安全间距与 PCB 布线的安全间距不一样,我们可以通过以下两种方式来实现:
一,通过铺铜管理器来实现
我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作,可以选择实心铺铜或网格铺铜的模式,然后在 Net options
下的 Connect to Net 选择连接到合适的网络,一般连接到 GND 网络,同时一般可以选中下面的移除死铜菜单.
然后在合适的区域内进行铺铜的操作.



5 K8 ^+ H# u, Y/ s铺好铜后,可以通过 Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 来进行一些相应的铺铜操作的处理.
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在 PCB 中设定铺铜区域的安全间距及切铜