国产“芯”关键性能已超国际国产车规级芯片接连推出

TheWorld · 发表于 2020-10-16 18:04

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★相对长期垄断车规级芯片市场的国际巨头，国内一些芯片企业所推出的新产品在性能方面不落下风。

■国产“芯”的关键性能已超国际

收集而来的海量数据自然需要有一个非常强的“大脑”去处理运算，这里就体现出车规级芯片的核心作用了。

国产芯片企业的奋起直追，一夜间让国产车规级芯片空白成为了历史。相对长期垄断车规级芯片的国际巨头，这些芯片企业所推出的新产品在性能方面并不落下风。

据悉，黑芝麻对标Tesla FSD芯片的基于“华山二号”芯片的FAD解决方案等相关信息也在发布会上现场进行了披露。据悉，“华山二号”单颗芯片算力即可支持L3级自动驾驶，性能、功耗甚至超于国际企业的产品，其多芯片“排列组合”式的FAD板卡算力高达160Tops（处理器运算能力单位，Tera OperaTIons Per Second），可支持L4自动驾驶，并将持续研发支持L5的芯片系列。Tesla FSD板卡算力144TOPS。

无独有偶，就在黑芝麻发布会结束后一天，另一家国内企业地平线也选择在上海发布了由其研发的国内首款车规级人工智能芯片——征程二代。

相对海外竞品，征程二代除了具备非常高的算力利用率（每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上）之外，还可提供高精度且低延迟的感知输出，满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。这也意味着可以根据客户不同需求进而提供不同层次的产品和服务。

■国产车规级芯片将投入日常生活“实战”中

当前，全球自动驾驶车辆仍然停留在路测验证阶段。而以地平线为例，已经同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级TIer 1和汽车厂商，以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。

对此，据地平线副总裁、智能驾驶产品线总经理张玉峰透露，征程芯片2年内将有百万量级的前装装车量，5年内则有望完成千万量级的目标。

很显然，随着上述国内公司的奋起直追，这一情况发生了逆转。据了解，黑芝麻研发的两款芯片在能效比上分别做到了4TOPS/W（能效比单位）和6TOPS/W，相较于英伟达Xavier以及Tesla FSD的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W有很大提高。更加直观点来说，特斯拉自动驾驶芯片能效能够做到55%，而黑芝麻华山系列可达到80%。

『地平线征程二代芯片视觉感知方案』

事实上，广大用户已经开始享受国产芯片带来的出行便利好处。据了解，地平线已经在后装市场同首汽约车、SK电讯在内的多家国内外知名出行服务商、运营商达成合作，基于地平线AI芯片及算法，提供辅助驾驶（ADAS）、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案，并已实现批量部署。