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PCB常见术语20H原则的解释 Q2 v, T" M! w1 \) k# T$ p* M( R0 _
7 ]$ D5 A5 k# y8 b L! z5 ?# Q+ p- g 本文对PCB的一个常见术语20H原则进行了解释。( n5 i F) `8 k* Q" [2 V- c
4 G1 a" J8 Z: Y9 ?. g! M 20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰,称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。1 m* n& R* ~! u% @$ Z" j! X
“20H规则”的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。1 P3 ^. p) b5 b# [' f" D) A
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这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。但是,20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:
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1、在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。1 L) Q. N# Z; v T
2、电源平面要处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
" c/ U6 l, u9 B# s1 W) u v& g9 k 3、在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。: j9 h5 W4 ]5 Y# N
4、PCB的总导数至少为8层或更多。4 M, N, V& u! X+ C+ P2 i8 n' d
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