PCB多层板压合制作流程

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　　PCB多层板压合制作流程

　　1、Autoclave压力锅
7 S2 v% V! U- ~  M: B: }　　是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其耐分层的特性。此字另有PressureCooker之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的舱压法，也类属此种AutoclavePress。

　　2、CapLamination帽式压合法
　　是指早期多层PCB板的传统层压法，彼时MLB的外层多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到1984年末MLB的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(MssLam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的MLB压合法，称为CapLamination。
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　　3、Crease皱褶
　　在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点。

　　4、Dent凹陷
　　指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为DishDown。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。
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　　5、CaulPlate隔板
, D9 U9 D  W0 G8 v) R1 U　　多层板在进行压合时，于压床的每个开口间(Opening)，常叠落许多册待压板子的散材(如8~10套)，其每套散材(Book)之间，须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开，这种分隔用的镜面不锈钢板称之CaulPlate或SeparatePlate，目前常用者有AISI430或AISI630等。
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　　6、FoilLamination铜箔压板法
　　指量产型多层板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(MassLam)，以取代早期之单面薄基板之传统压合法。

　　7、KraftPaper牛皮纸
　　多层板或基材板于压合(层压)时，多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异，一般常用的规格为90磅到150磅。由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能，故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮，待其挥发物逸走及除去酸类后，随即进行水洗及沉淀；待其成为纸浆后，即可再压制而成为粗糙便宜的纸材。
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! J0 ^1 X8 Q$ F  k& Q* r9 V　　8、KissPressure吻压、低压
　　多层板在压合时，当各开口中的板材都放置定位后，即开始加温并由最下层之热盘起，以强力之液压顶柱(Ram)向上举升，以压迫各开口(Opening)中的散材进行黏合。此时结合用的胶片(Prepreg)开始逐渐软化甚至流动，故其顶挤所用的压力不能太大，避免板材滑动或胶量流出太多。此种起初所采用较低的压力(15～50PSI)称为吻压。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化，又将要硬化时，即需提高到全压力(300～500PSI)，使各散材达到紧密结合而组成牢固的多层板。

4 A# `$ W+ R2 l: a0 t　　9、LayUp叠合
　　多层电路板或基板在压合前，需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等，完成上下对准、落齐，或套准之工作，以备便能小心送入压合机进行热压。这种事前的准备工作称之为LayUp。为了提高多层板的品质,不但此种叠合工作要在温湿控制的无尘室中进行，而且为了量产的速度及品质，一般八层以下者皆采大型压板法(MassLam)施工，甚至还需用到自动化的叠合方式，以减少人为的误失。为了节省厂房及合用设备起见，一般工厂多将叠合与折板二者合并成为一种综合性处理单位，故其自动化的工程相当复杂。

/ Y" `6 s5 }% g8 j4 s' A! f　　10、MassLamination大型压板(层压)
　　这是多层板压合制程放弃对准梢，及采用同一面上多排板之新式施工法。自1986年起当四、六层板需求量泪增之下，多层板之压合方法有了很大的改变。早期的一片待压的制程板上只排一片出货板，此种一对一的摆布在新法中已予以突破，可按其尺寸大小改成一对二，或一对四，甚至更多的排板进行压合。新法之二是取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢；而将外层改用铜箔，并先在内层板上预做靶标，以待压合后即扫出靶标，再自其中心钻出工具孔，即可套在钻床上进行钻孔。

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金色传说

Dent凹陷指铜面上所呈现缓和均匀的下陷