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（1） 设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。, o, f4 B, E; g* R( c2 [
（2） 建库。根据器件的手册进行逻辑封装和 PCB封装的创建。$ m4 G" s9 ~& \# A
（3） 原理图设计。原理图设计可以通过 pads Logic进行，
2 m P5 n6 y5 |: f2 D; |（4） 网表调入。通过生成网络表或 PADS Layout 连接器进行元件和网络表调入。$ k) B) b. z- {; T. a
（5） 布局。在 PADS Layout中通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。
; F3 i9 O$ A7 J- Y* K; H( f0 j" {（6） 布线。通过 PADS Layout 和PADS Router 组合进行交互式布线工作。
b2 e+ M, W3 T5 P) v（7） 验证优化。验证 PCB设计中的开路、短路、DFM 和高速规则。2 D" F8 Y5 w7 H* j
（8） 设计资料输出。在完成 PCB设计后，利用 CAM 输出光绘、钢网、装配图等生产文件。
* q0 d0 [$ ]* C8 U（9） 加工。输出光绘文件到 PCB工厂进行 PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到 STM 工厂进行贴片焊接作业。 `% n4 y- `" w/ _, j
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发表于 2020-10-13 14:16
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