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（1） 设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。& l1 f, q7 k+ D* S, s: m
（2） 建库。根据器件的手册进行逻辑封装和 PCB封装的创建。
& I- K3 w7 g$ v- i' n& q（3） 原理图设计。原理图设计可以通过 pads Logic进行，
* M" O# x6 n+ v$ c8 p- J9 {6 \5 R（4） 网表调入。通过生成网络表或 PADS Layout 连接器进行元件和网络表调入。
5 Q! p4 I, l7 T（5） 布局。在 PADS Layout中通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。
- z# \. k" z0 t（6） 布线。通过 PADS Layout 和PADS Router 组合进行交互式布线工作。3 L; x) b; E$ V. g" u
（7） 验证优化。验证 PCB设计中的开路、短路、DFM 和高速规则。
3 t# J6 q) t% h; c（8） 设计资料输出。在完成 PCB设计后，利用 CAM 输出光绘、钢网、装配图等生产文件。. e& ?( T) F/ ^. R) z E
（9） 加工。输出光绘文件到 PCB工厂进行 PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到 STM 工厂进行贴片焊接作业。 `
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发表于 2020-10-13 14:16
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