PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线分享

Get123

（1） 设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。
（2） 建库。根据器件的手册进行逻辑封装和 PCB封装的创建。
（3） 原理图设计。原理图设计可以通过 pads Logic进行，
9 d4 `- i4 V, O, P% M) m0 f1 H（4） 网表调入。通过生成网络表或 PADS Layout 连接器进行元件和网络表调入。
（5） 布局。在 PADS Layout中通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。
4 Q$ D/ ~  d+ t0 I（6） 布线。通过 PADS Layout 和PADS Router 组合进行交互式布线工作。
（7） 验证优化。验证 PCB设计中的开路、短路、DFM 和高速规则。
（8） 设计资料输出。在完成 PCB设计后，利用 CAM 输出光绘、钢网、装配图等生产文件。
（9） 加工。输出光绘文件到 PCB工厂进行 PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到 STM 工厂进行贴片焊接作业。 `

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nevadaooo

从建封装就开始了，得好好学习

qingshui847

封装我不会，谢谢提供信息