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差分线间距走多少才算合理?

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1#
发表于 2010-12-8 22:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mikle517 于 2010-12-9 09:30 编辑
/ u! Z4 U9 N% n4 ~  ~" \. D) L8 M$ Y2 E
: g; |; x+ v: Y3 R3 w% |以前在一家外企工作,PCB都走的比较正规,差分线间距都是1.5倍线宽的间距或3倍线宽的间距。现在在一家私营企业,差分线的间距一般都和线宽一样,板子照样都能很好的工作,这些差分信号包括时钟信号,串口信号,PCIE信号,DDR信号以及网络信号。难道差分线的间距就和线宽之间没要求?以前听老外讲过,差分线间距走1.5倍线宽或3倍线宽是看差分线属于松耦合还是紧耦合来决定的,是不是这样呢?你们公司差分线间距都怎么走的?希望有人来指点迷津。。
3 r6 N% W& V5 H: ^9 b# H* Y
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2#
发表于 2010-12-9 11:14 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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3#
 楼主| 发表于 2010-12-9 11:28 | 只看该作者
回复 风行 的帖子
  {0 C% z# f9 K3 }( c' Q" K
& k. g: Z! y+ h那什么IC要跑1.5倍的呢?

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4#
 楼主| 发表于 2010-12-9 16:37 | 只看该作者
哎,问题太简单了,都不屑回答。。

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5#
发表于 2010-12-9 17:34 | 只看该作者
  其实差分对到底是线间耦合还是对地耦合,就是你所谓的紧密耦合或者稀松耦合。2 V, p! T3 ?* i
- V. a( Y6 h- e' x, I
大多人还是说的紧密耦合,信号是P/N间自回流,阻抗互相约束,抗干扰能强些,但是这种耦合中部分电子还是会出现对地耦合的情况。
) x! O& B  ?& \& L/ n# V6 I' T* h
6 M/ q7 I- T( `2 [0 y! Q) z在差分对间的距离很远的情况下,或者是干扰很小的情况下,你说的1.5/3仅仅是差分线间距离,如果工厂可以做到,无所谓,只要保证你AC特性是100欧姆即可。

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6#
 楼主| 发表于 2010-12-9 17:50 | 只看该作者
回复 liqiangln 的帖子$ y  Y$ O* _5 `! Q/ Y
6 h6 y. i! C4 @: u5 Y4 {$ K
信号即然定义为差分传输的模式,提高抗干扰能力,那么就尽量按照紧耦合的方式来走,也就是间距越小越好,只要符合加工要求和阻抗匹配要求,就OK了
, ?& Z/ z$ C! [8 ?6 n

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7#
发表于 2010-12-9 18:12 | 只看该作者
关于差分线的参考是P/N互相参考还是参考完整地平面这个问题,个人认为参考地多些。80%电子通过地平面回流。只有地平面出现切割,电子才会以p/n互为参考多些。

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