中国3次“放大招”，芯片国产化全面提速！

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据《日经亚洲评论》报道，自去年以来，中国大陆市场的两大芯片项目已经从全球领先芯片制造商——台积电聘用了100多名资深工程师和经理，壮大芯片项目的研发团队。报道指出，台积电近年来为业界提供了最先进的制程技术，保留并培养了大批半导体人才，对于半导体人才缺口巨大的大陆市场来说，台积电自然是重点关注“对象”。

芯片被誉为信息时代的“发动机”，是一个国家高端制造能力的综合体现，但近年来我国在芯片发展过程中却也面临着掣肘：较为依赖进口。据海关公布的数据，2019年中国芯片进口额为3040亿美元（约2.1万亿元人民币），超过石油2400亿美元的进口额，位列国内进口商品第一位。因此，降低对外依赖、打破欧美垄断、实现芯片国产替代，也成了我国解决芯片发展掣肘的“必要选项”。

除了挖掘行业的顶尖人才，我国近期也在推动芯片行业发展上放出“大招”。8月4日，我国正式印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，就财税、投融资、研究开发、进出口等八大项给出利好措施，比如财税方面多项利好政策直接与集成电路企业财税挂钩，大力支持符合条件的企业上市融资等等。

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据了解，这已经是21世纪以来我国第三次出台相关政策支持集成电路的发展，2000年、2006年我国都出台过相关政策鼓励发展软件产业和集成电路产业，可见我国对软件及集成电路产业发展的重视。

而根据行业组织SEMI的数据，中国市场拥有世界上最新或计划中的最新芯片工厂，预计到2020年和2021年，其芯片制造设备支出将领先于其他国家，“这是未来芯片设施投资的指标”。

在利好措施的推动之下，国内芯片巨头也连连获得重大突破。比如，国产芯片制造巨头中芯国际在去年12月就提前实现了14纳米的芯片量产，随后又加紧脚步追赶7纳米进程；而此前，中芯国际曾被曝花费1.2亿美元向荷兰巨头ASML购买EUV光刻机，如今虽尚未交货，但中芯国际也表示，其研发的N+1和N+2工艺已不需要用到EUV技术。

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除了中芯国际，华为在芯片设计及研发上也不断获得突破。比如，今年上半年，华为半导体子公司海思营收就增长49%至52.2亿美元（约363亿元人民币），跻身全球十大半导体厂商行列；另外，面对美国的限制令的影响，华为本月也已悄然启动“南泥湾”项目，意在“自己动手”，加速供应链“去美国化”。

总而言之，中国芯片产业发展正进入一个新时代，眼下我国芯片产业仍有发展空间，但我们要相信：道阻且长，兴则将至！

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