PCB压合过程中常见问题汇总

中信华

　　PCB压合过程中常见问题　　PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。PCB压合过程中经常会出现一些问题，下面一起来汇总下。
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# z" M0 I" ~& |( O6 F6 e　　一、白显露玻璃布织纹
9 a* Q* R/ o: q' c" v0 n　　1、树脂流动度过高；
　　2、预压力偏高；
　　3、加高压时机不正确；
% ]* n) N  S$ s* x3 }' \+ {　　4、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大。

　　二、起泡
6 r* i$ g4 z+ `, |* l　　1、预压力偏低；
2 P* }  i1 D% N/ ~  Z8 I- [( S7 A　　2、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；
　　3、树脂的动态粘度高，加全压时间太迟；
/ |- m6 [3 A4 q/ ]4 C% e　　4、挥发物含量偏高；
0 ~$ s3 r( E0 P4 z; [　　5、粘结表面不清洁；
　　6、活动性差或预压力不足；
2 B9 S5 J3 `& J. R, Q# R$ B" ?　　7、板温偏低。
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　　三、板面有凹坑、树脂、皱褶
　　1、LAY-UP操作不当，钢板表面未擦干有水渍，引起铜箔起皱；
　　2、压板时板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶，使铜箔表面起皱。
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　　四、内层图形移位
1 L6 @8 {* p2 B! ^) C　　1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细；
　　2、预压力过高，树脂动态粘度小；
　　3、压机模板不平行。

　　五、厚度不均匀、内层滑移
$ Z' N5 r. I( A0 C  F　　1、同一窗口的成型板总厚度不同；
* Y5 D  ~8 I5 _4 F　　2、成型板内印制板累加厚度偏差大；热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置。

9 a; h; P- j+ I/ f5 p: X: O. S　　六、层间错位
　　1、内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动；
/ w! e7 M& u" P9 K3 K6 d. O% o　　2、层压中的热收缩；
　　3、层压材料和模板的热胀系数相差大。

　　七、板曲、板翘
　　1、非对称性结构；
　　2、固化周期不足；
　　3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；
( ?' y2 R$ K' Y: y! E* j* Y　　4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。
3 R! f7 x2 Z& e8 n　　5、后固化释压后多层板处置不妥。
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　　八、分层、受热分层
　　1、内层的湿度或挥发物含量高；
　　2、粘结片挥发物含量高；
. v  n3 [0 V" x  B8 D/ j: M& |2 Q　　3、内层表面污染；外来物质污染；
6 t3 f1 C2 B5 \　　4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；
( s: a0 l1 O1 u: k( _1 w3 b" m　　5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积。
　　6、钝化作用不够。

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PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。