PCB压合过程中常见问题汇总

中信华

　　PCB压合过程中常见问题　　PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。PCB压合过程中经常会出现一些问题，下面一起来汇总下。
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: w( l) ^3 n( c* G　　一、白显露玻璃布织纹
　　1、树脂流动度过高；
　　2、预压力偏高；
/ E0 I: A% l8 i: D4 {　　3、加高压时机不正确；
　　4、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大。

* J9 X% D0 e& m$ f4 k1 X- b! Q　　二、起泡
! X; v' }( M6 `; D! t3 _　　1、预压力偏低；
1 a& h/ q, B6 C* Q: M/ P　　2、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；
　　3、树脂的动态粘度高，加全压时间太迟；
　　4、挥发物含量偏高；
+ N0 i3 d0 p7 B: L; M! U) S　　5、粘结表面不清洁；
7 \$ M5 L# B4 m　　6、活动性差或预压力不足；
; n9 ^7 h7 i- i/ K　　7、板温偏低。
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( R" ?  F6 i9 h# B　　三、板面有凹坑、树脂、皱褶
　　1、LAY-UP操作不当，钢板表面未擦干有水渍，引起铜箔起皱；
; H' ?" U& X/ q: Z/ o% N0 k0 R! u　　2、压板时板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶，使铜箔表面起皱。
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　　四、内层图形移位
- h* n  P! u! f( g6 n　　1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细；
5 r% G9 p) k2 L- |) R- J; e　　2、预压力过高，树脂动态粘度小；
　　3、压机模板不平行。

　　五、厚度不均匀、内层滑移
　　1、同一窗口的成型板总厚度不同；
% E% l: @! |& X2 x　　2、成型板内印制板累加厚度偏差大；热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置。
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　　六、层间错位
　　1、内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动；
　　2、层压中的热收缩；
　　3、层压材料和模板的热胀系数相差大。

　　七、板曲、板翘
! Z. {9 F) f8 M( _* G8 z* C0 i　　1、非对称性结构；
　　2、固化周期不足；
3 _" L$ M- h+ m- z) D0 @( a　　3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；
; z$ T! j& c/ \8 _1 Q# o" U4 T　　4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。
# B& d) ^2 t7 ]% [0 L- }0 ?8 P　　5、后固化释压后多层板处置不妥。

6 M+ R8 l# C: Q7 S5 G/ I% ^& O! j6 s　　八、分层、受热分层
　　1、内层的湿度或挥发物含量高；
* D7 H5 C; Q9 v　　2、粘结片挥发物含量高；
　　3、内层表面污染；外来物质污染；
　　4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；
　　5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积。
　　6、钝化作用不够。
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PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。