主板元器件失效分析技术

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电子元器件失效分析

电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。

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失效模式：

开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等

常用手段

• 电测：连接性测试 电参数测试 功能测试
  

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• 无损检测：
  

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

• 制样技术：
  

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

• 显微形貌分析：
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光学显微分析技术

扫描电子显微镜二次电子像技术

• 表面元素分析：
  

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(SIMS)

• 无损分析技术：
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X射线透视技术

三维透视技术

反射式扫描声学显微技术(C-SAM)

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开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等