PCB生产厂家生产过程检验标准

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　　电路板的生产流程想必大家也不陌生了，那么在PCB生产厂家电路板在生产过程中检验要求是什么呢?有没有板子类型的不同检验标准就不一样呢，跟着小编一起来看一看。
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　　PCB生产厂家单面印制板制造过程检验要求：
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　　电路板厂开料
. ?' C0 a: W% a" s% {　　按照产品加工单或开料规格单核对基板的规格型号，开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在规定范围内。
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　　印刷网版
　　PCB生产厂家一般是检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度符合规定要求，这些检验应在绷网和涂胶时就完成，做好记录。
　　PCB生产厂家检查图形完整性，没有针孔、缺口或残余胶膜；与照相底版核对，图形定位尺寸一致,线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。
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8 @2 e: w- _6 U, o# a+ `# Y( T　　表面清洗
4 ^3 O+ F6 t& A$ v: p　　被化学清洗或磨刷腿板表面不得有氧化、污染，清洗后应干燥。
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　　线路印刷
2 s2 s" i& V( `, h, \　　PCB生产厂家检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路、线路渗墨、多余墨点；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内。

9 m* q: v  V9 S+ L% k# b6 r　　蚀刻
　　检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路、残余铜箱；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。

0 o! Y# b* P) ]+ Y　　阻焊
　　检查阻焊图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内。
5 n1 p- }& g+ S; Z: P　　检查阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验应有铅笔硬度3H以上。检查阻焊剂的结合力，在铜导体和绝缘板面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起的试验，胶带上不应有剥落的阻焊剂。
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. b) q: }; y8 q( G　　正面与反面标记印刷
　　检查字符标记图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能正确识别。
. B3 D- ~$ k+ S* v+ h: e　　以上PCB生产厂家在生产时的检验要求你都掌握了吗？每一个标准都按照程序走，保证让客户放心。
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