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为什么新器件插入的孔周围的焊盘也一丁点锡都没有呢?

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1#
发表于 2020-10-9 14:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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试制一个新器件,与老器件的区别是底部的孔封死了。新器件过波峰完全焊接不上,PCB上的焊盘也没有上一丁点锡。
( U( V& f7 G* ^( P同一个板上的老器件焊接就完全没问题。两个器件分别手工沾锡,新器件上锡较差。0 V2 M* \& C  A3 v
但是为什么新器件插入的孔周围的焊盘也一丁点锡都没有呢?是什么原因呢?麻烦大神指点一下!!!非常感谢!  r1 b! T' t( u9 P4 n: A

+ N4 }6 d' c2 j  |6 O, V' C& R& c, s% X2 Y' e
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2#
发表于 2020-10-9 16:15 | 只看该作者
可能与散热有关系。

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3#
发表于 2020-10-9 18:11 | 只看该作者
操作方法有没有问题?
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