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常用术语$ B3 F* q: k1 X2 p0 k, S
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Printed Circuit Board——印制电路板 - P.C.B.A9 l$ U( y j7 C/ C8 t
Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装, W/ C$ ?$ Z1 X& G1 d
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4 m& }; D! y' U' E: E' ]常用术语 常用术语:HDI :HDI设计制造技 设计制造技术术术语术
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H.D.I
% d; @1 d: M7 r; s/ `+ J, I" o! y/ `- High Density Interconnections —— 高密度互连技术4 j) M9 g4 a" z" A+ G |
HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的,在PCB的制造工艺上,绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键, j1 S$ H( x* r, F( m
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