|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 yoursilf 于 2020-9-28 14:56 编辑
, }' @7 p) V l/ P( U# s7 S' I7 | `4 z3 y1 W$ V# _
手工焊接是锡铅焊接技术的基础。尽管目前现代化企业已经普遍使用自动插装、自动焊接的生产工艺,但产品试制、生产小批量产品、生产具有特殊要求高可靠性产品(如航天技术中的火箭、人造卫星的制造等)等目前还采用手工焊接。即使印制电路板结构这样的小型化大批量采用自动焊接的产品,也还有一定数量的焊接点需要手工焊接,所以目前还没有任何一种焊接方法可以完全取代手工焊接。因此,在培养高素质电子技术人员、电子操作工人的过程中,手工焊接工艺是必不可少的训练内容。1 p) S* ^9 H) c: g+ \9 c4 {7 ^2 X% S
) p# s3 | V+ ?1 y注意事项:) s' A+ `: j+ I- E q
1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。& B( E( K. b+ d% u J4 ]1 b5 B6 [" Y D
2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。
+ a. |1 e- @/ h1 M0 V6 X' E3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
; F/ ?& w) m5 ]% t6 y4、焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。- C D+ E/ [; S6 n+ e3 T* P0 ~
5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
- a8 e S! O: F6、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。
8 L7 T0 F; ]% J1 D. ]7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
: g1 |9 z6 u! m1 Q4 W8、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。" S, w' H0 |; i& S
9、电烙铁应放在烙铁的架上。 8 s, z) e! p& ?, ]( V( M
- N$ j C2 O3 {# s3 b) Q% ~0 ^6 u
$ L& R5 N) r* M' S7 e& q* ?
助焊剂:
; K. K! T1 ?; v' ]: @ @5 U3 A/ I3 S 助焊剂可以用小瓶来滴,可使用密封的或可重复充满的助焊剂笔。经常,操作员使用太多的助焊剂。我宁愿使用助焊剂笔,因为它们限制使用的助焊剂量。我也宁愿使用带助焊剂芯的焊锡,含有助焊剂和焊锡合金。当使用带助焊剂芯的焊锡和液体助焊剂时,保证助焊剂相互兼容。
" k3 R# W, o! ^3 l o1 [- i' {- y) z5 H' r# b) s
. y# \. c/ O- h9 F1 R* o表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线,典型的在0.50~0.75mm范围。通孔焊接通常要求较大直径的锡线,范围在1.20~1.50mm。
) z, ]. p: t8 S
+ j6 E4 R3 c3 Y- L0 e1 D- l2 n+ M8 W
4 J8 F& }5 z% m. F& X2 ^锡膏也可以用注射器来滴,虽然许多手工焊接方法加热锡膏太快,造成溅锡和锡球。助焊剂胶,而不是锡膏,对更换面积排列元件是非常有用的。- D+ \8 d9 v+ D' C9 `
& u* L5 ?& b `' [- h" r
% c) u% ?9 D9 q8 r& x+ J/ i2 x5 Z, `% a' n8 @; J
, z2 |" f4 C9 R5 n- k5 [" B2 e, Q6 F: m& C+ F+ J8 q6 z
5 |( P6 _4 `: g; s$ F/ P5 W& J% }; h: k# f7 W3 @
% a! z% @) [$ ~# z
8 i( w7 a& Z7 H5 C7 x |
|