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PCB 元件设计规范
% z1 e+ g! @+ B0 K1.目的:规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设
" c( n6 A* v3 [* L. g& B计能够满足产品的可制造性。
# {- n: Z! r+ O o4 k2.引用/参考标准或资料7 \6 x' p3 i! s. Z; B
IPC-SM-782A（元件封装设计标准）
n0 Q& R+ i B) h' |7 A' `* hSMT 工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）
1 a3 L# P+ p- t8 e* f/ ~: L$ ~ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）. l e2 w; x, c0 L L! ~+ S
贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。
! S8 f! R/ K" S在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必
8 ]' Z' A& S l b& o须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
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一、矩形片式元器件焊盘设计% N, y1 ?) o' J
1. Chip元件焊盘设计应掌握以下关键% h, h* }5 u, C! l* M0 B+ m
(1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保+ ]6 O% I$ G1 p$ B4 t) V! \
证熔融焊锡表面张力平衡。# z4 u. [; e" O+ T2 q2 I, R- A
(2)焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊: I# v( ^! L: d( m! `
盘恰当的搭接尺寸。; v& i8 W5 Q j: J) G: ?
(3)焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必
R, M# P( ^/ v, E/ ]- Q须保证焊点能够形成弯月面。0 w3 `7 o" o* r
(4)焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽
2 l8 g3 n+ Q$ ^% Q度基本一致。( l% P: c0 f! r3 u3 P" g
& R, V8 x- T% x9 T6 u+ [6 X
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发表于 2020-9-25 15:25
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