PCB 元件设计规范

piday123

PCB 元件设计规范

1.目的:规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设
计能够满足产品的可制造性。
/ h/ b$ o) ^. h2.引用/参考标准或资料
IPC-SM-782A（元件封装设计标准）
: _  L2 J3 K# w  t. z; fSMT 工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）
ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）
贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。
在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必
须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

一、矩形片式元器件焊盘设计
1. Chip元件焊盘设计应掌握以下关键
! `! T! U: H8 I& i9 K(1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保
证熔融焊锡表面张力平衡。
  [' Y6 N, A2 X- y# s(2)焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊
2 q8 x4 }5 u& {' x' {, w盘恰当的搭接尺寸。
(3)焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必
6 P- Y& O4 t' a) e须保证焊点能够形成弯月面。
4 ~3 a3 J1 M2 Q2 @. N. F( }(4)焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽
- t8 y8 w+ I0 C/ z$ N7 n2 K4 Q度基本一致。
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