PCB优化设计浅谈

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PCB优化设计浅谈

摘要│目前SMT技术已经非常成熟，并在电子产品上广泛应用，因此，电子产品设计师有必要了解SMT
技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求。采用SMT工艺的产品，在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材
. \7 S" V3 K* }5 h料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素，尽量缩短设计时间，保证设计到制造的一次性成功。
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3 z0 T' i+ J7 t+ q" N关键词│SMT PCB DFM优化设计

1 T; d  Y- |2 F: ]( _0 |5 WSMT(SuRFace Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安
放在印制电路板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电子装联技术。
5 b' R: d0 P# A; F* V随着电子产品的小型化、复杂化，SMT技术也得到了飞速的发展，日趋成熟完善。电路设计、结构设计和工
艺技术是构成电子产品的三大技术要素，其中SMT工艺是工艺技术中一个重要环节。在SMT工艺中，PCB设计的
& K3 ~: E: \$ t8 n$ ?合理性是各个SMT厂家比较关心的问题，也是影响产品质量的关键因素。有些设计人员不太注重产品的可制造性，
% O1 C9 s! q' g2 {3 D认为只要电路方面设计没有问题就可以了，这样设计出来的产品不仅可制造性差，而且需要不断的更改制程，导
致产品开发进度变长，设计成本增加，降低了产品的市场竞争力。因此设计人员必须重视PCB的可制造性设计。
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一、PCB 设计中的常见不良现象
9 r4 l' }% w; A( ^4 C! _* w- j! Z. `  y/ x1.1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。如图1.1所示。
- [; o# `7 G8 p8 ~% a1.2PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。如图1.2所示。
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