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PCB优化设计浅谈
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摘要│目前SMT技术已经非常成熟，并在电子产品上广泛应用，因此，电子产品设计师有必要了解SMT
: g9 s# ?7 H5 J( K, K技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求。采用SMT工艺的产品，在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材
}$ x! l B6 b I# Y" H( t: I) M料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素，尽量缩短设计时间，保证设计到制造的一次性成功。
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关键词│SMT PCB DFM优化设计5 q/ ]7 N# @ L) ]0 l$ @; b
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SMT(SuRFace Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安1 ~ A. D6 Q6 @: a1 B E
放在印制电路板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电子装联技术。 r Q9 J7 F; y% k. ?9 c2 i
随着电子产品的小型化、复杂化，SMT技术也得到了飞速的发展，日趋成熟完善。电路设计、结构设计和工. ~( C/ w+ B+ }: ?6 i
艺技术是构成电子产品的三大技术要素，其中SMT工艺是工艺技术中一个重要环节。在SMT工艺中，PCB设计的
7 N$ f5 s @# r3 ?; D- a# p% }' q合理性是各个SMT厂家比较关心的问题，也是影响产品质量的关键因素。有些设计人员不太注重产品的可制造性，
0 q* Q/ s4 f; ?( |! h认为只要电路方面设计没有问题就可以了，这样设计出来的产品不仅可制造性差，而且需要不断的更改制程，导( X8 b& x- X, j
致产品开发进度变长，设计成本增加，降低了产品的市场竞争力。因此设计人员必须重视PCB的可制造性设计。
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一、PCB 设计中的常见不良现象! } }' W# H) X; H1 j7 R+ P7 }4 C
1.1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。如图1.1所示。3 a2 q, j' d1 J& v
1.2PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。如图1.2所示。
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发表于 2020-9-24 14:37
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