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从PCB电路板上移除不良器件,需要几个步骤?

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1#
发表于 2020-9-18 18:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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从PCB电路板上移除不良器件,需要几个步骤?
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    2020-6-13 15:46
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-9-18 19:10 | 只看该作者
    需要几个步骤?直接摘下来就完了啊

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-9-18 19:18 | 只看该作者
    PBGA器件返修将PBGA器件装配到PCB上之后,若发现缺陷,应当返修以移除不良器件,并换上工作正常的器件。移除器件之前,应加热不良器件直至焊接接头液化,以便于从电路板上移除不良器件。
    6 _/ x; g4 Z0 V$ {4 `* |  常规返修程序如下( y: N4 D9 X8 W4 f1 p; W( P
    ❶ 准备板子
    - Y5 b, U% m7 ^& e& \0 G9 x6 T2 A❷ 移除器件
    + \" K" ]0 F1 [1 J4 [2 M❸ 清洁PCB焊盘
    6 ^$ M( C9 @$ C6 i5 q❹ 涂敷焊膏
    , i+ _2 N2 b2 F2 r❺ 器件对齐和贴片3 y* J/ Q% W9 c) d7 }2 v
    ❻ 固定器件
    ; ]6 z9 M/ e5 f% b+ l❼ 检查

    点评

    感觉自己拆东西太粗糙了  详情 回复 发表于 2020-9-18 19:19

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-9-18 19:19 | 只看该作者
    piday123 发表于 2020-9-18 19:18
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