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诸如移动终端、汽车电子等多功能、高性能的电子设备正在陆续普及。由于这些产品的淘汰周期通常很短，所以要求生产设备既能灵活应对需求的变化，又能快速实现量产。NXT III这款模组型贴片机能够在瞬息万变的电子设备生产现场为用户构筑最理想的生产线。- b- j% ^/ f+ Q; ?+ A5 N1 S
NXT的研发理念彻底的模组化、单元化 根据用途构筑生产线 由于模组、工作头以及供料器材等可以自由组合，所以可以根据物料类型或产品类型构筑最理想的生产线。 用户可以通过增加模组或更换器材的方式达到提升产能的目的。 离线维修保养(使生产时间实现最大化) 由于现场的操作员就可以将设备上需要保养的器材换成已保养好的器材，所以可以大幅削减停机时间。换下来的器材可以在生产期间在线外进行保养。 合理的机器设计可以减轻操作员的作业负担 由于拉出模组后便能很容易从左右两侧够到设备内部，所以在完成各种作业时作业员无需再采用很勉强的姿势。
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工作头、吸嘴以及供料器等器材均通过ID进行管理。: s: J$ q W( Q; z; A+ Y
通过ID管理，可以将各器材与设备的详细生产数据积累到数据库中。这些数据可以在生产线管理、维修保养管理以及追溯时发挥作用。 自动校正
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完成工作头更换后，操作员只需按一下开始按钮，机器便会自动完成工作头校正并开始生产。
1 M( ^' o8 S/ s 轻巧型工作头
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工作头更换变得很简单 可在不使用任何工具的情况下徒手更换工作头。 由于这款工作头设计很轻巧，所以非常便于装卸。无论是保养还是故障处理，操作员都可以当场对应。 实现高速、高精度 因为工作头变得很轻巧，所以减轻了机器的负担。这一特征使模组实现了小型化、高速化以及高精度化。 单侧操作# I* ~7 G. V9 w
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缩短补料以及换线时的移动距离。通过最简单的移动线路优化操作。; x/ n# j6 U* s
可自由设计生产线布局，比如设备背靠背配置的生产线或折返配置的生产线。; I' _0 O4 \ A. ]
高品质检查元件是否竖立、缺件、正反颠倒
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IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列项目的检查。 吸取确认以及吸取后的元件带回确认 元件竖立检测 元件高度确认 引脚元件的正反判定 芯片的LCR常数检测
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LCR检测机构可在贴装前检测无源元件(L:线圈、C:电容、R:电阻)的常数。由此可以拦截通过外观检查无法识别的误常数贴装。
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排查不良元件的三维共面性检测
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连接器端子以及IC芯片引脚的变形会引发接触不良。为了防止不良元件流入生产，在贴装前对元件进行全数检查。此外，还能对在贴装后无法确认的BGA或CSP等元件的锡球缺损状况进行检查。 电路板翘曲检测
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在贴装前用激光传感器自动测定电路板的翘曲量。只对符合公差范围的电路板进行贴装，将不良电路板排除在外。 低冲击贴装 / ~ Y ?0 Z! Q: V, |
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将IPS测定的元件高度反映到通过电路板翘曲量算出的贴装面上，可防止压入过量或空中释放。 另外，独家设计的低冲击吸嘴还能防止锡膏塌陷以及元件开裂。
" n* S2 _- D, S# j0 j) A' t9 N全速执行高精度、高密度贴装 / _2 d6 ^. Q( A0 c
通过标配的相机与器材就能对应0201元件的超高密度贴装。因为采用逐个吸取的方式吸取元件并对其进行补正，所以可以全速执行极小元件的密间距贴装。
: Q: ?# D! x5 r6 j/ o高生产率多功能吸嘴; G/ T. G" T+ R4 z
将吸嘴尺寸从4种( 0603、1005、1608、2125)整合为3种( S、M、L )。这样有助于减少吸嘴的切换次数并缩短周期时间。 线内完成特殊工序2 k# X; y$ z7 k& |! d7 P0 o
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, R( X$ w: L; E, K5 |1 u只要搭载专用的工作头以及器材，便可将点胶、浸渍助焊剂等特殊工序移植到生产线内。这有助于削减半成品库存并减少专用设备的投资。 可贴装各种元件的DX工作头
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( q6 U- @( V& J6 Y- DDX工作头可以根据元件尺寸(从芯片到大型、异形元件)自动更换专用更换头。它可以和M6 III模组搭配使用。即使遇到产品频繁切换、物料类型集中在某种类型的情形，这款工作头也能使生产线达到平衡。 支持各种贴装
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& r; A; m5 t$ S1 k* T( @这款贴片机除了可以贴装普通元件、大型、异形元件外，还可以压入贴装大型连接器等元件以及在抓取元件时控制夹紧力度。 67,200 cph/㎡ 业内最好的单位面积生产率
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机器的单位面积生产率是衡量一个工厂的整体生产效率的重要指标。NXT III不仅速度非常快，而且占地空间很少，是一款可以充分利用有限空间的高端贴装设备 NXT III 的特殊产品M3 IIIS高速贴装(43,000cph)" C* P6 y# y5 F2 E9 v e- q8 C
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( K/ s+ ]6 V5 x将实际生产时频繁使用的动作作为提高速度的重点，使实际产能平均提高了6%。(本公司调查结果)对模块化部件用电路板、智能手机用电路板等贴装密度较高的产品而言，产能提升效果会非常明显。 M6 IIIL、H12L工作头实时控制载荷 ' p0 t% j0 Y5 @$ p
由于电子元件变得越来越轻、薄、短、小，所以不仅贴装精度要求越来越高，而且对低冲击贴装也提出了更高的要求。“M6 IIIL+H12L工作头”的组合可以对贴装时的载荷进行实时控制。由于无论电路板的状态如何，始终能以稳定的载荷贴装元件，所以可以有效防止元件开裂。 3 m Q3 \1 C5 {0 o5 P3 k
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发表于 2020-9-18 14:19
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