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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系% N8 T, J: A6 g# `0 [$ J
; R* ]; s. h, |1 g1 ]& u不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:3 k& \" l% c: \+ r
铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um
5 `) ?: U( ?" K* B铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10' j2 }& J' N2 r- z" u" T) z4 f
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注Ⅰ用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值: r/ g4 m* B& T1 s
降额50%去选择考虑* T$ Z) j7 `4 N) E6 b8 d
再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社，毛楠孙瑛96.1第一版)的经验0 z. G( E7 \: [; u
公式，以下原文摘录:) l1 o+ |" q; v* {* k0 D) H, H
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流2 j. \; K6 }8 S0 v% Z
量问题．仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条+ D+ N% S8 m; o" Q. n$ m
状导线，其电阻为0.0005*L/W欧姆．另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件* ?) Z+ [2 a( q- p& d" Z
种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来
4 i7 z4 }3 u0 N3 d3 h" ^计算铜箔的载流量.* Q6 F' Q0 y6 l' l7 ]! v3 G6 M0 J
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发表于 2020-9-17 15:43
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