|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
PCB线路板特性阻抗的影响因素有哪些" N9 ], X' }5 z% X2 p( w
5 H% p; w: @9 } y; J) D6 E 1.当路线距板材边缘低于25mm时，路线特性阻抗值比板正中间偏小1~4ohm，而路线距板材边缘超过50毫米时特性阻抗值受部位危害变化幅度减少，在考虑拼板使用率前提条件下，提议首先选择切料规格考虑特性阻抗线到板材边缘间距超过25mm;# M4 P& [: {& Y o! ?4 ?9 b
, F( p: l, ~; Z4 v4 G# z s
2.危害pcb线路板拼板特性阻抗统一性最关键的要素是不一样的部位介厚匀称性，次之则是图形界限匀称性;, g" N+ F0 n6 N ?, y% }9 _ p
, O9 G$ B4 }! W& r$ v 3.pcb线路板拼板不一样的部位残铜率差别会导致特性阻抗差距1~4ohm，当图型遍布匀称性较弱时(残铜率差别很大)，提议在没有危害电气设备特性的基本上有效铺装阻流像和电镀工艺分离点，以减少不一样的部位的介厚差别和滚镀薄厚差别;* M: m9 k t+ E. v. }( y
1 r7 ]2 \2 F5 N# `. A 4半干固片含合模力越低，压层后介厚匀称性就越好，pcb线路板板材边缘流胶量交流会导致介厚偏小、相对介电常数偏大，进而导致近板材边缘路线的特性阻抗值低于拼板正中间地区;8 M2 w: G. y: L% _
+ Y" ?- ^9 h% C; @4 e& \7 h( z 5针对里层路线，拼板不一样的部位因图形界限和铜厚导致的特性阻抗统一性差别较小;针对表层路线，铜厚差别对特性阻抗的危害在2Ohm内，但铜厚差别造成的蚀刻工艺图形界限差别对特性阻抗统一性的危害很大，需提高表层滚镀匀称性功能。/ s/ @% I8 v* C: A+ [/ e5 E
/ O% R; K y& o. T- f 以上就是今天的内容，有兴趣的收藏吧。" S4 A3 v U' o) g( B
) e5 A: |! W7 x M- k5 ]% _ |
|
/1 
发表于 2020-9-17 14:16
收藏
淘帖
支持！
反对！