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PCB设计基本工艺要求 + d" E9 s* }6 G* r2 n. M4 P' K
1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平
% a; T8 W- n0 ~% w4 kPCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
9 K4 Z& e& }1 N% ]4 R0 b; l1.1.1层压多层板工艺3 I" W+ m) a$ [
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层) O% U5 \: i1 ~% ?" ]! H) E+ l
压—机械钻孔一化学沉铜─镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印
3 o5 w3 e6 S. v/ i; a0 F字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。, Y" o% t7 f# g- n i( A
* b9 @8 S% r. D$ B# u$ ?9 Z, r8 j
表3层压多层板国内制造水平* G3 Q) u9 p2 x8 x% ~1 |: v/ t
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1.1.2BUM（积层法多层板）工艺*
" o8 U6 N9 s0 WBUM板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双
$ p2 p3 M! a8 o$ j( ?* l面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其
0 n% X5 F& T% ?+ P" X" d积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设7 \9 D. P+ R; a. \
计准则见表4。3 @' `$ t* ^' [* U2 P9 i% r
对于1＋C+1,很多家公司均可量产。2+C＋2很少能量产，设计此类型的PCB时应9 K! p' C! D1 U. q' `
与厂家联系，了解其生产工艺情况。
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发表于 2020-9-16 16:43
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