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PCB设计基本工艺要求
3 h( _' e* J1 z* {" q1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平$ J, \+ p/ _ n' v/ R) u! d
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。' e' t: P' D8 C) x
1.1.1层压多层板工艺5 T B& ^8 Q/ E a* T4 ~
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层
) a2 U0 O H7 ]压—机械钻孔一化学沉铜─镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印
& v/ R. Y9 G; Y, m字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。
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表3层压多层板国内制造水平
( F3 ^# q) ~; ~, f! N; ?% j( G9 T0 t' d: @$ z- B8 q! g1 |
1.1.2BUM（积层法多层板）工艺*
, y6 U5 ^% q: V% w' q1 y! ZBUM板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双
, \' r- y; E* W; t. d) k面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其9 V4 H3 V1 ~0 r" N! U7 `
积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设. D$ e7 }; i% u0 B4 c. V' s* T- A
计准则见表4。
1 ~( Q/ y/ R0 C! \0 [对于1＋C+1,很多家公司均可量产。2+C＋2很少能量产，设计此类型的PCB时应1 z2 i7 \, Y/ l1 g+ F
与厂家联系，了解其生产工艺情况。6 d$ W0 j4 ~1 Y
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- i% q' w b) c$ T5 A: C: C$ }
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发表于 2020-9-16 16:43
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