pcb线路板特性阻抗的影响因素都有哪些？

reasonant-j · 发表于 2020-9-16 14:40

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

srilri2 · 发表于 2020-9-16 15:39

最关键的要素是不一样的部位介厚匀称性，次之则是图形界限匀称性

Zjianeng · 发表于 2020-9-16 15:40

半干固片含合模力越低，压层后介厚匀称性就越好，pcb线路板板材边缘流胶量交流会导致介厚偏小、相对介电常数偏大，进而导致近板材边缘路线的特性阻抗值低于拼板正中间地区

srilri2 · 发表于 2020-9-16 15:44

针对里层路线，拼板不一样的部位因图形界限和铜厚导致的特性阻抗统一性差别较小;针对表层路线，铜厚差别对特性阻抗的危害在2Ohm内，但铜厚差别造成的蚀刻工艺图形界限差别对特性阻抗统一性的危害很大，需提高表层滚镀匀称性功能。

reasonant-j · 发表于 2020-9-16 15:44

欧克学习了学习了

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1