浅谈PCB铝基板的工艺流程说明

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　　浅谈PCB铝基板的工艺流程说明

　　随着现代化电子产品技术的不断发展和进步，电子产品也逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化方向发展。铝基板顺应此趋势而诞生，铝基板以优异的散热性，良好的机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛的使用。
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0 H" x. q$ C4 D3 b6 [8 k　　铝基板工艺流程
0 q% ^8 ]- F7 e　　开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货

' @8 T0 n- X* N; v　　铝基板注意事项
　　1.因为原料的价格较高，在生产过程中一定注意操作的规范性，防止因生产操作失误造成的损失浪费。
1 a( O' ^1 k" u4 P. Y0 q6 s- ]　　2.铝基板表面耐磨性能较差，各工序操作人员操作时必须佩戴手套，轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
. B+ `7 E; S! V9 w# x$ Z　　3.各个人工操作环节，都应佩戴手套避免用手接触铝基板的有效面积内，保证后期的施工操作的稳定性。

　　铝基板具体工艺流程（部分）
" Z4 N( r. E( H3 [　　1.开料
" n$ j9 C8 a; j　　1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）确保来料的可靠性。
　　1.2开料后无需烤板。
　　1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。做好开料后的保护工作。
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) ?$ C7 C' Q7 u" R, Y% O　　2钻孔
+ o3 b* F" Q8 p8 o7 u1 W. c　　2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
　　2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
　　2.3铜皮朝上进行钻孔。
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　　3干膜
8 ?- ~3 w; U/ [( Q) L　　3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。处理完毕后再次检查合格后方可进行磨板。
　　3.2磨板：仅对铜面进行处理。
　　3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
$ L4 E3 `8 h3 K/ ^& I  m) m　　3.4拍板：注意拍板精度。
　　3.5曝光：曝光尺：7~9格有残胶。
　　3.6显影：压力：20~35psi速度：2.0~2.6m/min，各操作员须操作必须佩戴手套小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。
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& z  ?% o: ?' M) b0 R% ~　　4检板
/ b% C1 ^2 i, l　　4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查，严格做好检板工作是非常重要的。
　　4.2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。
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% x% X  Q5 P+ d  @1 ]* Y; |　　铝基板的相关注意事项：
　　a.接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板，人工参与制板的环节都做好相关的检查的工作，对于铝基板有合格率有明显的提升！
) V% d) n+ ^" a+ k. d& o+ T' ]- k　　b.在生产不连续状况下，须加强保养，确保输送干净、水槽清洁，以便后期的操作稳定性以及生产速度。
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随着现代化电子产品技术的不断发展和进步，电子产品也逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化方向发展。铝基板顺应此趋势而诞生，铝基板以优异的散热性，良好的机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛的使用。