“国产化+新基建”引爆强劲需求，国产芯片将迎黄金发展期

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国务院近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)，让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。从资本市场看，集成电路无疑是今年表现最为抢眼的板块之一，大手笔投资层出不穷。通用智能芯片设计公司壁仞科技，成立仅九个月就完成总额11亿元的A轮融资，创下近年同行业A轮融资新纪录。不少芯片设计、制造、封装测试等上市公司股价大涨。

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业内人士表示，尽管和国外还存在较大差距，但在政策支持下，在“新基建”“新经济”拉动下，芯片行业有望迎来黄金发展阶段。

“预计到高增长，没想到直接井喷”

“去年底我们订单增长量已经很高了，没想到今年国产芯片需求直接‘井喷’，产品供不应求，催货的电话此起彼伏。”说起今年芯片市场之火爆，天津飞腾信息技术有限公司总经理窦强直呼“远超预期”。

他告诉《经济参考报》记者，目前公司卖得最好的一款芯片，原本估计要到2021年达到100万片，没想到今年8月出货量就破百万了。

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“尽管全球经济遇到了很多困难，但在诸多新应用驱动下，芯片市场需求依然强劲。目前公司产能利用接近满载，成熟工艺的产品需求缺口特别大。特别是5G相关应用上来后，拉动相关品类单价上涨。”中芯国际联合首席执行官赵海军表示。

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中芯国际最新财报显示，二季度，公司营收和净利润均创单季历史新高，实现净利润1.38亿美元，同比增长高达644.2%。“公司已经迈进成长期，将抓住先进工艺和成熟工艺快速成长的红利。”赵海军说。

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不少企业都明显感受到行业进入高速扩张的“快车道”。“我们去年营收总额同比增长了三倍，今年上半年营收已超过去年全年，预计下半年将继续保持这种增长势头，全年实现营收超过10亿元。”窦强说。

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“国产化+新基建”引爆强劲需求

芯片虽小，却是手机、电脑、家用电器、汽车等各行各业实现信息化、智能化的基础。

一方面，日趋复杂的国际环境下，科技博弈已是明显趋势，国产替代始终是半导体行业发展主线;另一方面，滚滚而来的数字经济和“新基建”浪潮，催生芯片的强劲需求。

“经过多年发展，中国在芯片和操作系统等领域取得很大改观。在今后一个相当长时期里，国产软硬件对原先市场垄断者的替代将是网络信息领域的新常态。”中国工程院院士倪光南说。

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作为全球著名的芯片设计工具提供商，新思科技已扎根中国市场20多年。据新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群观察，中国芯片行业正展现出很强的发展动能和潜力。“

毫不夸张地说，国产化和‘新基建’有望引导芯片产业进入新一轮发展周期，引爆整个产业的新增速。

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不少芯片设计、制造、封装测试等上市公司股价大涨。