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本帖最后由 dapmood 于 2020-9-15 17:28 编辑
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' ^5 i) c3 `2 H d% j0 ~& A1、滤波电容要尽量与芯片电源近,振荡器也是,在振荡器前端放电阻;
+ c; | A3 i* a! S/ }* X4 n4 m7 v2、改变电路板大小在Design的Board Shape里;
0 D k. I1 g7 }4 T+ Q2 q3、画完电路板大小后,在Mechanical1层用10mil线画板框(国内部分工程师喜欢用禁止布线层即KeepOut-Layer层)P+L布线;0 S: W* A) `. ?( J- l
4、放置元件,过孔,焊盘,覆铜,放文本等都可用P+对应快捷字母;8 ]4 d8 U- @& j) q/ y
5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 10mil左右),并且NET网络连接到地GND,选择Pour Over All Same Net Objectc,还要去除死铜(remove dead copper);补充:因为FPGA下过孔比较密容易出现网络被隔断。多层板内层铺铜要注意电源层和地层,如果是正片(Signal)出现网络被隔断需手工加画6mil的线把网络连接好,如果内层是负片(Internal Plane )出现网络被隔断可以将隔离焊盘大小改小,保证网络连接;- Q5 D& ]5 U" ^. ]
6、表层的铺铜要用网格时选择Hatched(Tracks/Arcs),线宽 (Track Width)10mil,间隔 (Grid Size)20mil,Grid Size 的大小是包含线宽在内前面数据实际是10mil线宽10mil的间隙;& D% u/ z2 v0 I, G9 Q; N8 R* L9 Z
7、排线整体操作用S+L,放导线用P+L,布线过程中按 * 可以添加过孔;5 n" }8 i; Z( H$ s1 G- D
8、小键盘加减+,-号为各层之间切换用,Page Up放大,Page Down缩小;, m- n4 v- `2 @
9、距离测量R+M,单位mil和毫米 mm切换用Q键;
6 y. o& D+ Q8 ~3 L, O {10、画封装图时,J+L为Jump to Location定位到某一点;
5 }5 X( D! Q R" a$ x; o" W7 Y11、定基点画封装在Preference的PCB中的Display中Origin Maker;
2 f5 m" {8 F# b1 Z12、画PCB封装时可用队列粘贴P+S;/ b- K/ o5 m$ w6 a8 D
13、画PCB封装图要在TOP OverLayers(黄色);
& t. D$ n$ x$ m* ~14、模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感(10mH左右)消除信号的影响,加两个0.1uf的电容滤波;
) n4 d, y% T0 o& m; {15、单片机的模拟参考输入端AREF要接电解电容滤波,而且要接模拟地,模拟地(AGND)与一般地(GND)之间加一个电阻,并且正负模拟参考输入端之间要加电容(0.1uf)滤波;" [+ [; _. y, v! L1 {1 b
16、自动标号用Tools--Re-Annotate ;
- _ j+ @1 H: V3 F$ q17、画器件原理图的时候,善用器件排列规则来画图,比如输入引脚在左边,输出在右边,电源在上边,地在下边;+ F% \' I, w+ v
18、画原理图库时,可以用分部分(part)来设计引脚特别多的芯片;
! v( \7 w) x8 K% m$ o( G/ Y+ _19、低电平可以使字母头上显示一个横线来表示;
- B' g4 D1 B% s6 A B6 o) G" Y2 [20、在布置PCB时,必须先要设置规则(很重要),rule中要设置Via、Clearance等;
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) \0 C% o8 T; p8 T21、Shift+S 看单层所有布线,鼠标右键可以整体图显示拖动,鼠标中键前后拉=放大或者缩小,多层布线非常有用;& O) u# d0 @- v! x' E- h+ S
22、当重复器件比较多时候,使用排列组合Align,选择要排列的元器件,快捷键shift+ctrl+H,水平均匀排列,shift+ctrl+V,垂直均匀排列,shift+ctrl+T、shift+ctrl+B;- Q; ?) w0 f9 Z/ B
23、群操作:选中你要操作的所有器件,使用Shift+鼠标左键双击其中一个器件进行属性设置;
7 x1 Q2 w- Q- l24、在一个工程中的所有原理图中的网标都是相通的,如果要用总图和子图,选择Design->Creat Sheet Symbol From Sheet or HDL;" ^! U1 E5 i- o1 J# @7 j
25、添加信号层用Design->Layer Stack Manager选中top Layer然后Add Layer(正片) 或 Add Internal Plane (负片);2 l7 u- N9 Q5 h$ q$ A
26、扇出功能:FPGA多引脚可以Auto Route->Fanout->component然后选中你要扇出的器件,根据情况勾选;
! A( Y3 f8 c8 C* v$ N27、改变PCB引脚顺序后要反编译到原理图用Project->Project Option->options把其中的Changing Schematic Pins勾选项去掉,然后Design->Update Schmetics in xx.ProPCB;: k: [' |5 \4 }8 g0 p
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, K2 w# d4 x( m" m3 R3 F, [28、交互式布线:就是改变其中的引脚顺序,需要注意:" J' j/ P* n, ]- l' ^, L3 E1 Z
a、首先要配置可以交换的管脚Tools->pin/Part Swapping->configure选中你要交换的芯片比如FPGA,然后选择可以交换的IO管脚,不能选中时钟和一些配置管脚比如nCSO,nCE,ASDO,DATA0等等,这些都不能交换,Show Assign IO pin Only,然后将他们选中后增加到一个组比如Type组。
) G7 I! L! N0 Z$ ~b、Pin Swap勾选上这样才允许交换引脚
( B5 t) q. r) U( M5 i" e3 V" K# yc、Tools->Pin/Part Swapping->Interactive Pin/Net swaping(快捷键TWI)8 |2 `9 @/ @/ T0 C( u: ]
29、布多层板注意:2 e, t K* y! F# y
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a、FPGA内部线宽≥4mil(这个要根据FPGA中引脚之间的最小间距来看),过孔(Via)外径≥18mil内径≥8mil,电源类通孔外径50mil,内径20mil;
- ]+ g$ \6 `, _2 ]b、等长线:对时钟同步严格要求的需要布等长线,查看PCB,view->Workspace Panels->PCB->PCB,将要布的网络分成一组便于观察线长(双击All Net添加一组网络),Tools->Interactive Lenth Tuning(快捷键TR),选择网络中一根线后Tab可以设置增加网络,然后找到网络中最长的线进行等长布线,通过这个布线 ,之前要先连接好线,给出足够空间;6 E Q5 S6 e/ I4 r0 }) a
c、差分线:对DVI类接口需要布差分线,view->Workspace Panels->PCB->PCB然后选择Differential Pairs Editor,新建你要布的差分线,也可以先在原理图中标注,然后用Tools->Interactive Diff Pair Lenth Tuning(快捷键TI),选中一根线后按Tab进行你要布得最长的线为标准进行布线;6 n: N! M5 {( d& b9 e% X+ W) Y
d、按S+N可以选择整条网络,有利于删除;( n( \" ~, M+ A' \; ~& u8 Q+ F& w
e、使器件固定,双击后选择locked。
# _+ u* Q- L# f& }+ r# C30、板子最后的检查非常重要,特别是unrouted 检查,板子焊接之前的电源和地检查也是;
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