项目管理丨研发型项目管理-硬件设计

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上次分享了新产品研发项目管理的阶段划分，大家应该对研发型项目的整体框架有了一定了解。
, T, e  c6 U) A" O+ p: S& R新产品研发项目管理-阶段划分
⊙立项阶段
: V9 H2 i; ^) N  B& B⊙总体设计阶段
⊙详细设计与开发阶段
⊙小批量试产阶段
⊙产品上市阶段
! |( R2 q8 R; F/ I# B0 O; K其中的详细设计和开发阶段是研发型项目投入资源最多的阶段，可再细分为硬件、软件、结构、测试、工艺等子计划。
2 s: F; j, ]$ ?2 R& v) ?4 X一
硬件设计
二
& z8 W4 |0 x6 I2 u软件设计
三
结构设计
四
测试
五
工艺组装
今天就详细图解下硬件设计的任务和输入输出。

硬件设计主要是指产品的硬件电路设计，也就是俗称的线路板设计，为产品的功能实现提供了硬件基础，小的路边3元、5元的儿童玩具，大到上万的精密设备，只要是有电控部分，都需要进行硬件设计。
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硬件概要方案确定
首先是硬件概要方案确认，通过对产品硬件进行需求分析进行产品定义，其中会涉及到新技术/新器件/新功能的研究，关键元器件的选型等。

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( [/ U! R; M  c: J+ l8 O硬件电路设计
硬件电路是电路系统的重要组成部分，硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能。硬件电路设计的一般分为原理图设计、PCB设计、工艺文件处理等几个阶段。设计过程中的每一个细节都可能成为导致设计成功与失败的关键，因此在原理图和PCB设计好后都需要经过评审，修改，再评审、定稿、发板打样。同时做好变更记录和版本管理。
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硬件文档编写
在开发过程中常常出现产品已经拿到手，但是相关的文档可能还没有的情况。但是往往越到后期文档的作用越不容忽视。因此设计的同时也要对相关的文档作为组织过程资产，从模板、编写、发布、管理、归档等进行项目知识管理。硬件文档编写工作包括BOM制作、BOM录入、物料分析、物料采购申请、焊接申请、指导书编写等。
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硬件焊接
一般发板打样的线路板都是加急，而且会做拼板。一般3-5天，现在各大线路板厂家为了争夺客户，还有低价，24小时快出，包邮还免阻焊杂色费。

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* H( S1 ?8 i' q6 G利用发板的时间，完善文档及物料的采购，确保线路板到货后物料也能悉数到位，打单领料进行焊接工作。在焊接过程发现的问题要通过焊接问题反馈单记录，并在下一版的设计中优化。

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+ f7 L9 K' w/ ~/ a+ W& P硬件调试
线路板焊接好了就可以用了吗？答案是否定的。要想实现设计的所有功能在PCB板子上实现，调试环节非常关键。硬件调试既要能验证产品是否满足需求，实现功能，还要发现问题，确定可改进优化的设计。通过眼睛看，动手检查，上电后甚至要耳朵听、鼻子闻是否有异响和异味。在一系列的静态调试后要输入信号进行动态调试和指标调试。在移交测试前还需要结合程序做联调。
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$ k1 N! L7 q7 S2 J最后，硬件设计的任务及细节远不止这些，一切模板都只能作为参考，关键还是要结合实际情况对理论进行实践。

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硬件电路是电路系统的重要组成部分，硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能。硬件电路设计的一般分为原理图设计、PCB设计、工艺文件处理等几个阶段。设计过程中的每一个细节都可能成为导致设计成功与失败的关键，因此在原理图和PCB设计好后都需要经过评审，修改，再评审、定稿、发板打样。同时做好变更记录和版本管理。