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上次分享了新产品研发项目管理的阶段划分,大家应该对研发型项目的整体框架有了一定了解。
# F$ d' @2 b4 p( S$ x新产品研发项目管理-阶段划分% ^+ p0 q. z8 f
⊙立项阶段
, w3 q* I# v8 ?) |! X⊙总体设计阶段
% h; n& S: _) u0 g7 E4 s⊙详细设计与开发阶段, Y: x& }# Q1 U1 ~+ d" v% \. e
⊙小批量试产阶段; @4 j# V' e( ]+ u7 c6 b: H
⊙产品上市阶段, ]1 ?; ^" u! c- U9 w+ t* D, y1 _
其中的详细设计和开发阶段是研发型项目投入资源最多的阶段,可再细分为硬件、软件、结构、测试、工艺等子计划。
+ p0 F/ ?( |9 b+ q% l一# S5 c. ~* Z* l6 P3 h2 L* N4 H4 ?& b
硬件设计' W) A! m" r" d
二- }7 k9 F, l* u% K
软件设计7 X; a9 f5 Q$ v
三
' n5 H3 a- Q5 N# F4 r结构设计$ ~6 T W. F, n; r
四
2 R+ x( L% f4 _* c6 ]$ ]4 s0 e测试( }8 v, y& R5 M8 [0 D
五
b4 b6 x1 \1 u0 N4 M工艺组装
. P" C( D8 J1 [今天就详细图解下硬件设计的任务和输入输出。, q/ Z# {/ G/ ^& G1 F. Q; H
8 `7 B" j) n+ V0 @' H z$ _ P硬件设计主要是指产品的硬件电路设计,也就是俗称的线路板设计,为产品的功能实现提供了硬件基础,小的路边3元、5元的儿童玩具,大到上万的精密设备,只要是有电控部分,都需要进行硬件设计。
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( @/ X1 _ [; L" |2 r0 F" v硬件概要方案确定
, X+ P; F( T- W' c0 v* Q% {$ p- M4 B首先是硬件概要方案确认,通过对产品硬件进行需求分析进行产品定义,其中会涉及到新技术/新器件/新功能的研究,关键元器件的选型等。
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' N! J% M, r* N2 q4 p硬件电路设计3 k) V3 n% S' W* ^" B/ u
硬件电路是电路系统的重要组成部分,硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能。硬件电路设计的一般分为原理图设计、PCB设计、工艺文件处理等几个阶段。设计过程中的每一个细节都可能成为导致设计成功与失败的关键,因此在原理图和PCB设计好后都需要经过评审,修改,再评审、定稿、发板打样。同时做好变更记录和版本管理。1 z1 h3 e" {5 \
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: }/ t, g( V6 ?# F! w" n( d& ]硬件文档编写
: [+ ` e V' G' G; X" g在开发过程中常常出现产品已经拿到手,但是相关的文档可能还没有的情况。但是往往越到后期文档的作用越不容忽视。因此设计的同时也要对相关的文档作为组织过程资产,从模板、编写、发布、管理、归档等进行项目知识管理。硬件文档编写工作包括BOM制作、BOM录入、物料分析、物料采购申请、焊接申请、指导书编写等。3 m2 Q4 F+ E/ |% m& |8 T
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5 l" b+ ^- h% q/ q硬件焊接 S. e" Z: D9 D( B; e
一般发板打样的线路板都是加急,而且会做拼板。一般3-5天,现在各大线路板厂家为了争夺客户,还有低价,24小时快出,包邮还免阻焊杂色费。2 {8 b# {3 }- [1 E. f7 }
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% c2 S% d& |4 X9 |9 o' Z利用发板的时间,完善文档及物料的采购,确保线路板到货后物料也能悉数到位,打单领料进行焊接工作。在焊接过程发现的问题要通过焊接问题反馈单记录,并在下一版的设计中优化。
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硬件调试
4 }3 ?' R, U- Y1 _+ ~线路板焊接好了就可以用了吗?答案是否定的。要想实现设计的所有功能在PCB板子上实现,调试环节非常关键。硬件调试既要能验证产品是否满足需求,实现功能,还要发现问题,确定可改进优化的设计。通过眼睛看,动手检查,上电后甚至要耳朵听、鼻子闻是否有异响和异味。在一系列的静态调试后要输入信号进行动态调试和指标调试。在移交测试前还需要结合程序做联调。
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1 n" Z- r0 `- V9 n2 W9 p6 z, ^最后,硬件设计的任务及细节远不止这些,一切模板都只能作为参考,关键还是要结合实际情况对理论进行实践。
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8 a4 X. r# V& i' ^项目管理的路上我们一起前进!9 v, D K% R7 ~1 a1 b
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