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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 如何把握IC封装的特性？
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如何把握IC封装的特性？

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srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-9-14 11:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    如何把握IC封装的特性？2 }0 g! u5 d7 j# e

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    reasonant-j
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-9-14 13:10 | 只看该作者
    首先看硅基芯片与内部小电路板之间的连接方式。

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    Zjianeng
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    3#
    发表于 2020-9-14 13:11 | 只看该作者
    选择使用一种特殊的PCB板基材料

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    reasonant-j
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2020-9-14 13:20 | 只看该作者
    将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性

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    weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2020-9-14 13:21 | 只看该作者
    电路板或者系统的I/O端口上采取滤波和衰减技术来实现EMI控制

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