硬件开发之五金表面处理工艺你知道几个？

陈先生528

我们都知道每一个套料方案项目在开发的过程中所涉及到的上下游产业都非常多，特别是硬件开发版块，每一个环节所涉及到的工艺更是不少，比如产品中常见的五金，光是五金表面的处理工艺就相当复杂多样，其中最常见的就有电镀、喷涂、抛光、氧化等等。接下来，我们就先来看看以上这四种工艺特点分别又是怎样的呢。
1 w$ V3 j3 f, y) _7 ?- Q- _
: A# v2 i* R& K  {
2 u- P, `  p' _, O+ _电镀

     电镀是指通过电解作用使金属的表面附着一层金属膜的工艺,起到防止腐蚀，焊接性、导电性、及增进美观等作用的一种技术。通常电镀有金，银，镍，锌，锡。其优点是镀完后表层光泽度高，金属外观美观，是一种满足大部分电子元器件的表面处理工艺，电镀工艺常见的产品有：螺丝、冲压件、电池片、车件、小饰品等等。


喷涂

     喷涂也是优为常见的表面处理工艺，是用设备把各种颜色的涂料喷到五金的表面,并使其均匀的吸附在五金表面,最终变成效果各异的涂层。其目的是为了延长产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。目前在生产大件的五金成品都采用了喷漆工艺，比如由安服优开发的家居智能指纹锁套料中的外观把手五金，就用到了喷涂工艺。
( b$ j  |; \3 R2 O! C
5 K# ~9 b$ ~5 Q6 k
抛光

( Q* U0 @; {6 `( W1 G9 X$ B! r抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法.抛光过程中不能改变五金的尺寸精度，而是以得到光滑表面或镜面光泽为目的，这样在使用的过程中才不会对人体造成伤害。

) D" [/ G( F, A' L6 G) w1 m$ l8 D
氧化

5 B3 Z: I6 h; i& U* u3 r      氧化（OSP）工艺是通过化学的方法,在裸铜表面形成一层0.2μm-0.5μm的憎水性有机保护膜。这层膜起到避免五金表面氧化的作用,对多种焊剂兼容,并能承受三次以上的热冲击,而且工艺操作温度低,有利于保证印制板电装前焊点的平整度与板面翘曲度,从而成为了替代热风整平工艺的主流工艺，比如硬件开发中必不可少的PCB板表面就常见到这种工艺。
0 {! K' j- M& P/ x
3 N# g) m; B+ V" z& o9 h4 [

9 Z0 P8 \8 m6 P* n     其实五金表面处理除了以上提到的这四种工艺之外，还有很多其它的处理工艺，比如说电泳、喷砂等等。各工艺都有其独特的特点优势，安服优在硬件开发中，根据每个产品的功能属性不同而选择合适的工艺，对于每一个环节，每一道工艺都保持着科学、严谨的研发态度，凭此在创新套料方案服务商中以后来居上姿势占得一席之地，并在业界获得客户的良好信赖与口碑。
# ~5 y% Z. s( N% b3 O( V0 o  c$ S
2 h0 o0 m7 P4 _1 M$ ?

dull

电镀是指通过电解作用使金属的表面附着一层金属膜的工艺,起到防止腐蚀，焊接性、导电性、及增进美观等作用的一种技术。通常电镀有金，银，镍，锌，锡。其优点是镀完后表层光泽度高，金属外观美观，是一种满足大部分电子元器件的表面处理工艺，电镀工艺常见的产品有：螺丝、冲压件、电池片、车件、小饰品等等。