波峰焊质量缺陷及解决办法

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波峰焊质量缺陷及解决办法

1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷。

产生原因: PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低，PCB传送倾角小波峰不良，焊剂失效,元件引线可焊性差。

解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状，调换新的焊剂并解决引线可焊性问题。

2、虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低。

解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度，化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度，设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度。

3、锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差，焊盘太大(需要大焊盘除外)，焊盘孔太大，焊接角度太大，传送速度过快,锡锅温度高，焊剂涂敷不均，焊料含锡量不足。

解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量。

4、漏焊产生原因:引线可焊性差，焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理。

解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置，更换焊剂,检查预涂焊剂装置解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置统一使用焊剂,调整工艺流程。

5、焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量，严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多。

产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气，这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

下列原因之一-均会导致PCB夹带水气:

（1）、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜，若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡。

（2）、PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理。

（3）、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡。

解决办法:

（4）、严格控制各个生产环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB在260°C温度下10s内不应出现起泡现象。

（5）、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月。

（6）、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120+5)C温度下预烘4小时。

（7）、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100~ 140C,如果使用含水的助焊剂，其预热温度应达到110~ 145°C，确保水汽能挥发完。

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odayle

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