PCB钻孔工艺缺陷及解决方法

中信华

　　PCB钻孔工艺缺陷及解决方法

　　确定原因后，下面就要找出相关的解决的方法。
　　(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。
　　(2)调整进刀速率和转速至最理想状态。
　　(3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。
　　(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。
- U+ ]) X$ G$ A6 Z" |4 `　　(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。
8 Y; X& `' m3 F. a7 u8 X+ D　　(6)钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。
　　(7)多次核对、测量。
& }; {1 W6 q7 }! ]  n　　(8)在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。
　　(9)排列钻咀时要数清楚刀库位置。
　　(10)更换钻咀时看清楚序号。
, J/ K$ ], l' Y* }0 G　　(11)在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。
( `6 O' _8 Z/ f& t- c0 }9 x　　(12)清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。
　　(13)在输入刀具序号时要反复检查。

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