波峰焊接的关键参数设置

Colbie

波峰焊接的关键参数设置

本文介绍:“对驻留时间和浸锡深度的研究，揭示了波峰焊接的可重复性与缺陷减少的重大机遇。”


2 ]# V# ]. t3 q; N在过去几年中，生产与工艺工程师对板与波峰的相互作用又有新的认识，导致了波峰焊接程序的戏剧性变化。例如，已经采用直接测量PCB在波峰焊接中经历的技术。得到了电路板品质的即时与显著的改善，推动该技术的广泛使用。
2 I( z/ b$ v# K, q4 A1 z1 w
2 H, y5 s. l$ G6 P8 A
板与波相互作用的中心
制造波峰焊机的唯一目的是:让板与焊锡波峰相互作用。你知道这个叙述是完全正确的，因为当你看看回流焊接炉里面时你没有看到波峰。在回流焊接炉中，当板经历加热温度时，出现的是化学反应，不象在波峰焊接中。

8 K- J6 y: L3 X; ]; H
在波峰焊机内，当把板送到焊锡波峰上时，化学反应与温度是作用物。其结果，与表面贴装的炉相比较，波峰焊机内温度的工艺窗口是宽松的，并且板与波峰相互作用的精确控制产生很大好处。
9 C8 |- m7 t# F7 ]/ ?2 X8 L

+ Z% U' L+ Y  W3 k& E引脚在焊锡波峰内只是几秒钟或更少。焊接应该可以在一次过中达到，不出现缺陷。由于这个过程是如此简单，今天
# h4 R" A0 b$ n& g8 X0 ^) k的板是如此复杂，使得电路板必须精确地通过波峰。有头脑的工程师已经知道，似乎很小的板与波峰过程的变化可以导致很大的品质变化。
1 H/ {) l, S, J6 n9 p
9 [7 o; i) e. p- C! h/ h3 _

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

- _# Q7 t3 b, l! z/ n! e0 f3 V
6 `2 h4 K: k4 T" q- U

Neken

波峰焊接的关键参数设置。