pads封装问题

tanhailin

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？
如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO220
' z- f8 J1 I) G9 r0 w* A立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。
3 \8 m7 n+ R$ b( w9 Z请高手指点。
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dallacsu

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？  
RE：我一般都是用焊盘做
2 w/ ]2 l, x# i+ W0 T9 }# e如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO2201 立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。
. p! C& t! r. G' j  D
' y  H7 N4 ?& P2 i4 bRE：引脚数不同就不要放同一个PART里了。
4 Q# J! e1 v) e7 k/ k6 \  r: r如果非要放在一个PART里的话，可以在一个焊盘上叠加一个同样网络的焊盘，逻辑封装中以脚数多的来做。但是不知道这么做有没有啥问题。临时想的办法。

cnchip

我也在为此问题苦闷，要么是PADS这软件太垃圾了，要么就是没人按正规途径来，
一搜索，所有的人都告诉你用焊盘代替，竟是胡扯...
* V8 }- w) b3 ~& U5 v. H2 Y
目前为止，尚没有人解决此问题！！！