pads封装问题

tanhailin

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？
如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO220
$ S5 l( P( m2 ]3 K" M8 ]立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。
请高手指点。
9 I* [, [* o0 }6 K

dallacsu

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢？  
3 R5 N( @$ u" VRE：我一般都是用焊盘做
7 x* u/ X8 [; v& T+ u  K) J如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚？一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO2201 立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。

9 v8 {+ [* p1 m: F# h% {" A1 HRE：引脚数不同就不要放同一个PART里了。
- a% m$ B+ V0 R+ x- U( o3 n9 T如果非要放在一个PART里的话，可以在一个焊盘上叠加一个同样网络的焊盘，逻辑封装中以脚数多的来做。但是不知道这么做有没有啥问题。临时想的办法。

cnchip

我也在为此问题苦闷，要么是PADS这软件太垃圾了，要么就是没人按正规途径来，
1 o: d, O5 v* K: Z4 l+ z1 k0 v一搜索，所有的人都告诉你用焊盘代替，竟是胡扯...
/ X& p  Z: n' S0 u% ]5 ?+ y
目前为止，尚没有人解决此问题！！！