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毕业论文开题,求达人解惑。

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1#
发表于 2010-11-8 11:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    我一直是做硬件的,设计了一块18层的高速载板,走PMC、XMC接口。从方案设计到原理图到PCB及软件调试均要求个人单独完成。老师现在让我以该板卡写毕业论文,一下子蒙了。板卡刚到硬件调试阶段,压力巨大,不知道如何开题,觉得就一块板卡怎么写啊?写具体性能指标还是把设计方案给加上,不知道如何是好。求各位哥哥姐姐弟弟妹妹以及各位达人前辈们给个思路。小子在此拜谢了!!

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2#
发表于 2010-11-8 15:51 | 只看该作者
我靠,你什么学校的?一个毕业设计搞这么牛逼!!!!!!!!!你要一个人全能做好的话,毕业后直接可以去做项目经理了。

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3#
发表于 2010-11-8 16:29 | 只看该作者
一毕业就18层

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4#
发表于 2010-11-8 16:49 | 只看该作者
以设计方案为主吧

该用户从未签到

5#
发表于 2010-11-9 22:12 | 只看该作者
这就是个项目经验:& \3 {9 I" b4 d; n, F
首先是设计需求,然后是方案论证,器件选型,功能实现,功能验证,整改方案。
) v9 d- o" N; }, C4 d2 U  }1 N- I8 J) S9 U
不过你在学校中做的东西真是很难得,希望以后继续努力,这个单板在正常的项目管理中,也需要1年的时间。

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6#
发表于 2010-11-11 22:24 | 只看该作者
太牛了!!!!

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7#
 楼主| 发表于 2010-11-12 20:26 | 只看该作者
回复 liqiangln 的帖子
1 l7 j, f$ v) A9 C/ I
9 H: s  v4 y' t" i% M只写器件选型、方案设计、功能实现这些是不是太空洞了?

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8#
发表于 2010-11-13 15:21 | 只看该作者
题目写“XXX的硬件设计”好了,1绪论,2硬件总体架构设计,3硬件设计实现,4高速pcb设计与调试,5结论与展望。
4 m/ a' N4 F! t8 W, Z9 D软件调试这块就放到调试中写写好了,主要写个硬件设计就够毕业了。8 Y2 _7 g0 d2 P
你是硕士毕业吧?博士就不这么玩了。

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9#
 楼主| 发表于 2010-11-18 09:45 | 只看该作者
恩,是硕士毕业。谢谢kanly了,给了我一个很清晰的思路。呵呵。
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