PCB加工钻孔资料

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一、目的:
2 L; t/ G! x% h% e( H1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。

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二、适用范围:
! `0 l( Z! `/ j& I- X2.1仅适用于钻孔站的工程师与领班。
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三、相关权责:
3.1钻孔站。

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四、名词定义:
4.1无

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五、相关文件:
: D* J3 ^2 Z! L7 _2 Y5.1无
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六、培训内容:
6.1钻孔的作用及细步流程介绍
2 b9 n: l' ]7 _! i6.2各流程的作用及注意事项
6.3制程控制的工艺参数
& g  c7 e& R+ X% j( K6.4品质检测与处理
6.5技术员工作职掌
6.6不良板重工流程
; q) u/ F4 S3 w) k6.7保养规范
6.8不良原因及改善对策
6.9点检项目记录表单
" x0 E% ~! j* C$ |! p" f$ i6.1钻孔的作用及细步流程介绍:
6.1.1钻孔作用:用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。
6.1.2钻孔的细步流程介绍:
9 h1 Q* E0 V/ Q$ R8 ]进料→备针→钻孔→检验→出货
# L) p+ z/ X1 j" V4 J6.1.3钻孔的环境要求:
温度:20士2℃
$ F& P( v8 x3 a% ?- t相对湿度:50士5%
6 p$ @% U4 R* d& h6.1.4钻孔的主物料介绍:
6.1.4.1垫板（2.5mm):
6.1.4.1.1作用: a.防止钻机台面受损;
b.减少出口性毛头;
c.减少钻头扭断;
" J! y8 y; O* T, Rd.降低钻针温度;
e.清洁钻针沟槽中之胶渣。
6.1.4.1.2板材种类:
7 Z* q* e. d  a0 `/ Fa.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类
的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。
4 m3 ?; O- M! Y" `) o6 @9 E6 kb.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。
c.铝箔压合板——同盖板一样。
, b; o7 q  k8 l3 X' e* wd. Vbu垫板——是指Vented Back up垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质
1 G4 y) t8 N& C& p- p! g的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在:不含有机油脂，屑够软不伤孔
- x5 Y  J7 x; }壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。操作CNC控制现有CADICAM工作站都
+ |; l/ O& l% `, `- v9 y% E3 T可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。

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