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PCB散热计算

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-9-2 22:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    目前电路使用一颗LDO供电(射频电路),在进行worst case计算的时候,发现LDO在负载电流最大时会发热过高。" A/ t2 B- u! Y/ E8 a; _
    目前的解决方案是加大芯片散热焊盘连接的铜皮面积。6 J  T0 ?, R  ]' A& Z) @- @. E, U( w
    现在想定量的计算一下铜皮面积和散热的关系,请问哪位大神有相关资料?

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2020-9-16 22:42 | 只看该作者
    以前貼過兩次,但都被當垃圾一樣的丟棄!* {% J9 A- O* P2 m3 t

    + [% {7 y  }; ?& @% u. W' y$ k8 y7 h3 A2 z$ R

    Thermal Management (1).jpg (59.46 KB, 下载次数: 11)

    Thermal Management (1).jpg

    Thermal Management (2).jpg (67.21 KB, 下载次数: 15)

    Thermal Management (2).jpg
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-9-3 09:15 | 只看该作者
    楼主别急,帮你找找资料,有的话,再回你哦!

    点评

    非常感谢!  详情 回复 发表于 2020-9-3 09:35
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2020-9-3 09:35 | 只看该作者
    duck 发表于 2020-9-3 09:15
    4 b. N+ d6 _3 Q, s* b. T楼主别急,帮你找找资料,有的话,再回你哦!
    ) n2 V3 w) M8 E, T, o
    非常感谢!
    ( a, K6 o+ m- k- E* w2 k
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2020-9-10 08:49 | 只看该作者
    找到一份TI的资料,大家一起学习下。

    IC的热特性-热阻.pdf

    605.88 KB, 下载次数: 29, 下载积分: 威望 -5

    点评

    已下载学习,谢谢楼主!  详情 回复 发表于 2020-9-10 11:05

    评分

    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 被你找到了!

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  • TA的每日心情
    开心
    2021-4-15 15:24
  • 签到天数: 51 天

    [LV.5]常住居民I

    5#
    发表于 2020-9-10 11:05 | 只看该作者
    maxnnw 发表于 2020-9-10 08:49( s% P8 q! h$ S* M% H
    找到一份TI的资料,大家一起学习下。
    ' e: [  P. G, x9 s5 P) n
    已下载学习,谢谢楼主!
    : N6 B1 R" i6 |& Y2 L9 L

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2020-9-10 17:44 | 只看该作者
    我现在用TI的BQ24295芯片也是出现发热的问题

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2022-4-29 14:38 | 只看该作者
    W和Pd怎么区分
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