请教关于背钻工艺问题，求解，谢谢！

Jamie_he2015 · 发表于 2020-9-2 20:10

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本帖最后由 Jamie_he2015 于 2020-9-3 19:40 编辑

压接器件的引脚长1.62mm（可以插入PCB内的最大深度），板厚4.5mm，由于有较高速的信号，需要做背钻处理，背钻后引脚的插件孔内镀铜的深度最少要保留多少？？谢谢

somethingabc · 发表于 2020-9-3 09:24

你的叠构能发上来吗

Jamie_he2015 · 发表于 2020-9-3 19:41

somethingabc 发表于 2020-9-3 09:241 _" l8 h+ M( o, V- k/ @
你的叠构能发上来吗

已发，请查阅

祥达丰PCBA · 发表于 2021-7-23 07:58

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