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PCB工艺设计规范
) [0 w9 A4 W$ q# Z1．目的* J) N+ w6 L* Q2 f: X( S4 z
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产
- @. f+ w0 |% d. S: P性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技0 j; n C" E8 u' l
术、质量、成本优势。
, j# F8 n5 B1 W, ~4 m2．适用范围/ `$ J) ~/ |8 r$ B8 m0 }$ L* D( c5 [
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工
6 o6 ?- I. X2 z b$ {0 x% D艺审查、单板工艺审查等活动。
! b! n0 s& f; h( v- x本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
5 h1 I* c% x4 K3 a4 j9 N3.定义
; i% a6 i+ K2 d' u导通孔（via):一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强3 T8 n( u& U9 `; E l) e5 Z' l
材料。: `% u/ `- y# |
盲孔（Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。& H$ |. ?1 M {% S" U
埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。
3 D9 C1 t6 ~( L& v' h过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。5 K" V5 }* x0 Z* _0 O# e @
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。" C; m! p. y1 s, v g
Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。$ @. `0 S; l; I; u: o" W
5 q. M& j. l B! ^: @, W
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发表于 2020-9-1 14:30
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