PCB工艺设计规范

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PCB工艺设计规范

* u2 L# C' ?; W9 [. n1．目的
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产
' Z  Y4 T4 J+ z- [8 L性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技
0 `% s! t! W- ]9 Z& g' w术、质量、成本优势。
" a- ^0 l# E- y, o6 u9 s: o2．适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工
2 x9 G3 g4 i# g+ b* ]6 e# Y0 f8 L艺审查、单板工艺审查等活动。
: D* M5 m7 s) X- Y5 J1 g4 Y本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
1 }! ?2 d7 t+ s3.定义
导通孔（via):一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强
% W4 n3 G( e8 Y8 L# E! N3 ?材料。
: A- h- _7 P$ r  @; [盲孔（Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
" [7 \# f( w8 ~3 L8 I) o  r  h4 U- p8 Y元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
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王兴

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