PCB制造工艺综述

dapmood

PCB制造工艺综述

一、PCB制造行业术语
% f# t  s1 l9 `! l" W% F# G1. Test Coupon:试样
上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。
& h& f- i* N9 w2．金手指
4 z+ F) L3 w8 w& Y) e+ s1 G2 |5 F& utest coupon是用来以TDR(Time Domain Reflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设
3 a0 O/ j4 z. d$ [4 W" H. b计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以，test coupon上的走线线宽和线距(有
差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)
1 s. \5 F2 S* v的电感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)。所以，test coupon
在线路板板边节点镀金（Edge-Conncetion)，也就是我们经常说的金手指(Gold Finger)，是用来与连
! k9 j( k+ N  H7 D3 Y0 Z: l! g3 e5 n接器(Connector)弹片之间的连接，进行压迫接触而导电互连。这是由于黄金永远不会生锈，且电镀加工
有非常的容易，外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金。
线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上，以便卡插拔时确保耐磨得效果，故一向采用镀硬金的工
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