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PCB制造工艺综述 3 o+ l5 E; |. r
一、PCB制造行业术语
, v. D& r' j3 h% i/ K7 D/ M1. Test Coupon:试样
( l" W, D$ }( N% T上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。8 H! b4 b( V' U( ?
2．金手指3 q% J: B ^' R- Q
test coupon是用来以TDR(Time Domain Reflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设
9 f0 }* w% M D; Z计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以，test coupon上的走线线宽和线距(有
- M' h) h9 L, ~$ F3 e# Y F4 @差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)
1 T! F* R( U* r! e# s, Y8 H. _2 P% R的电感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)。所以，test coupon) _6 ], g" `4 }, X; R! F9 r
在线路板板边节点镀金（Edge-Conncetion)，也就是我们经常说的金手指(Gold Finger)，是用来与连, Z7 a9 ^# e' t
接器(Connector)弹片之间的连接，进行压迫接触而导电互连。这是由于黄金永远不会生锈，且电镀加工% Q: T! [: q2 k; g4 x/ p
有非常的容易，外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金。5 E6 s3 s! @5 d8 q( M
线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上，以便卡插拔时确保耐磨得效果，故一向采用镀硬金的工
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发表于 2020-8-31 13:57
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