铺铜请教~~~

lydz0728

我现在发现在同一层POWER层分几块的话SHAPE会没办法SMOOTH....甚至会出现有其中一块铺不上去的情况..
7 ~0 u5 B& R( v; o是否只有正片层才需要SMOOTH?但是我们发现过如果负片层无法SMOOTH的话是无法出GERBER的,而且也会提示有多少SHAPE没有SMOOTH.
SHAPE下面的菜单是只相对于正片层而言的吗?用它来编辑负片的铜皮好象也没什么错误.即使只用EDIT/CREAT...效果也是一样,没有任何改变,依旧无法SMOOTH.
而且越用越发现ALL实在有太多的BUG,真郁闷! 还卖那么贵! 100多W的LICENCE真是不值得!

lydz0728

有哪位高手晚上时间会在线的？
要确定是高手级，我白天没办法上网，有些问题想相互交流一下．

那一剑

负片不需要smooth。

liulinjievvv

1.你是否对已分割的平面赋予了net。
2.动态铜可以用smooth。
% W/ D% z. I2 o5 C3.正片，由于是大面积铺铜，不可以同时铺两次铜，但可以分割平面。
4.很多初学者（我也是），刚开始学的时候都会抱怨，有的人在抱怨中放弃了，
    有的人坚持下去了.........  你选择哪种。
     有问题可以发帖，很多热心人会回答你的。
3 a3 l. Q* U+ G) e8 \（以上回答如有错误，请指正，我也是菜鸟）

darkradx

负片层编辑shape又没用, artwork时不会保留etch

# _9 H5 d! Y2 g负片层不需要动态铜

负片层用split plane铺铜后, 可以避免电源网络missing connection影响视觉

lydz0728

（１）负片层如果不能SMOOTH就没办法出GERBER,这点我们已经验证过,而且我们以前的板子都可以SMOOTH,这一次是头一次遇到这种情况,其余的5块SHAPE都很正常,有一块在没有SMOOTH以前也是正常的,但是SMOOTH以后就不见了,空了一块.
(2)负片层是可以编辑的,这个我们已经做出了板子,没有任何问题,而且我已经试过不编辑,直接用EDIT/CREAT命令SMOOTH以后会出现同样的问题,所以应该不是编辑了的缘故.
(3)关于用动态铜和静态铜的问题,在前期用静态铜是不现实的,经常需要改动元件或者挪动过孔什么的,静态铜非常的不方便,只有在到最后出GERBER制成板的时候才会将动态改成静态铜皮.

darkradx

回楼上:

你的光绘真的是出的负片吗?怎么可以编辑shape来改变光绘输出?
又不是在层叠里设个plane, allegro里面显示thermal了, 光绘就负片了
你打开gerber抓个图来看看这负片长啥样
负片任何时候用静态shape, 没发现比动态shape差

lydz0728

1,正片与负片我还是分的清楚的,再说出出GERBER来一个最菜的LAYOUT的分得出是正片还是负片.我所说的编辑只是可以通过SHAPE下面的菜单来编辑它的NET.
2.你觉得负片从头到尾用静态大概是因为你分POWER不用分很多层,如果你有七八十个POWER,要分为六七层的话估计你就不会这么说了,尤其是客户如果来来回回再改上七八回的话,估计你也不想活了.

darkradx

听起来很复杂的板子...只能用动态铜...好吧...认了
给个建议关于不smooth就不能出光绘??不smooth只是警告, 出不了光绘是dbcheck没过, 或者其他问题比如有东西压到photoplot_outline
看log不会难解决

pcb007

你把板子发上来看看是最直接的办法。