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优化测试数据,提高飞针测试的真实性和工作效率 4 L5 G3 B. z: g+ ~
摘要:移动探针测试(飞针测试)是一-种有效的印制板最终检验方法。它能根椐用户设计
V/ T+ U% w4 z& e$ J" L的网络逻辑关系来判断印制板的电连接性能是否与用户的设计一致。它的操作可以说是完全
. ]. P! ]. B" l( x l依靠软件的应用,软件应用得合理测试就会发挥最大的优势。一般情况下用户不是十分了解% A5 K+ z& n6 a5 w5 Q7 V) F' ]
测试的实现方法,在设计过程中往往只注意他的设计是否与他预期的目标- -致。因此他们所
" p' [3 L2 J2 a5 e提供的印制板加工资料有时就不太适合我们的实际操作,或者是在我们操作时达不到最佳的. {. y T( w# m" s) p- l
工作效率。这就要求我们的技术人员对用户的资料进行优化以提高测试的真实性和工作效+ V& \- o' m& d: C0 s/ H$ E
率。
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n( P8 S3 P* i0 L4 k一.概述
7 a5 x* W! ?/ M0 }一般而言,印制板测试主要有两中方法。一种是针床通断测试,另-一种是移动探针测试
" T2 ?, t2 ?2 B4 U; j P(flying probe test system)也就是我们通常所说的飞针测试。对于针床通断测试而言,它
' _* f( C/ c" `9 l- B是针对待测印制板上焊点的位置,加工若干个相应的带有弹性的直立式接触探针真阵列(也) B$ Z$ @1 Q `" E; m# H P
就是通常所说的针床),它是通过压力与探针相连接。探针另-端引人测试系统,完成接电
( T7 A2 \5 z6 v2 J源、电和信号线、测量线的连接。从而完成测试。这种测试方法受印制板.上焊点间距的限制' h; m) {! ^; |) x2 g9 X7 [* s) E4 F
很大。众所周知,印制板的布线越来越高,导通孔孔径、焊盘越来越小。随着BGA的I/0.
3 }. l: O3 k* D. K, O' l数不断增加,它的焊点间距不断减小。
; Y0 {, ?( w6 p( r对针床测试所用的测试针的直径要求越来越细。探针的直径越来越细,它的价格就越昂贵。
1 z4 ? K S2 q2 G9 F! Q无疑印制板的测试成本就相应的增加许多。另外,针床测试一般都需要钻测试模板.但是针床: a: Z" `3 s) D3 U/ p2 X; ^
通断测试的测试速度要比移动探针测试快的多。2 P! ^, q. |( R, M0 j
移动探针测试是根据印制板的网络逻辑来关系,利用2-4-8根可以在印制板板面上任意移动
( E% Q# ~$ K# @# T的探针来进行测试。探针在程序的指引下插入并接触到印制板上待测两端,在探针上施加电 r" t) p* r0 Y" V
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