随着芯片多元化应用增加，半导体IP需求市场将有望增长

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如今，全球IP市场主要被英美企业垄断，集中度高，呈现一超多强的竞争格局。行业龙头英国ARM占据超过40%以上的全球市场份额，排名第二、第三的企业美国Synopsys、美国cadence分别占据超过18%和接近6%的全球市场份额。随着当前国际贸易争端不断、半导体国产化加速前进、国内行业竞争加剧，发展IP国产替代已成为不可逆转的技术浪潮。

IP帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能，是集成电路产业链上游关键环节。随着芯片复杂度提升叠加多元化应用增加，半导体IP需求市场将有望增长。

如今，半导体市场整体容量扩大，大量的芯片设计需求推动了IP的发展。与此同时，因为IC设计成本的提升和对效率及定制化要求的提高，精细化分工趋势愈加明显，半导体IP业务因其性能高、功耗优、成本适中、可缩短设计周期等特点，迎来了蓬勃发展。

根据 IPnest 数据显示，2019 年全球半导体 IP 行业实现收入 39.38 亿美元，同比增长 5.21%，2015-2019 年的复合增速为 7.10%。根据 IBS预测，预计 2027 年全球半导体 IP 市场空间可达 101 亿美元，较 2018 年增长 119.57%，年均复合增速为 9.13%。

纵观半导体行业，半导体IP为人们所熟悉的公司为ARM、Synopsys、Cadence这些国外公司。然而，令人惊喜的是，随着如今国产替代的加速发展，有一家立足本土的竞争者：芯动科技Innosilicon逐渐为大家熟悉起来。

放眼国内，我们绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。一方面国外企业具有的优势地位使得授权费用较高，增加了我国芯片设计企业的设计成本；另一方面半导体核心技术和知识产权如果受制于人对于我国的国产芯片的自主和安全而言是一个潜在的风险，因此推进 IP和芯片底层架构国产化是市场的选择也是国家战略的需求。

据了解，芯动科技Innosilicon是国内一家中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，从多方面了解，该公司14年来本土发展，所有IP和产品全国产自主可控，提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。

IP核技术壁垒较高，进入难度大。IP需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。

芯动科技拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录（> 200次流片）和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动科技以高智能、高性能、高安全、低成本为您定制芯片，以灵活共赢的商业模式服务于全球客户，长期赋能，加速产品应用落地，为国产芯片定制量产保驾护航。

不因风口而狂热，不因寒冬而退缩，在如今“去全球化”发展的趋势下，选择像芯动科技这种优秀的国内企业合作是非常有必要的！

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半导体IP为人们所熟悉的公司为ARM、Synopsys、Cadence这些国外公司