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灌铜问题

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1#
发表于 2020-8-24 22:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神pads LAYOUT PCB 时,灌铜遇到下面部分区域无法灌铜的问题,没有设置灌铜禁区,求指教。
) }$ F. u* k5 _2 d8 W

QQ截图20200824222337.png (58.42 KB, 下载次数: 10)

QQ截图20200824222337.png

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2#
发表于 2020-8-25 09:00 | 只看该作者
帮你顶一下

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3#
发表于 2020-8-25 15:05 | 只看该作者
1.有线条被设为copper cut out
& X& c$ h" G# z9 A- D4 |( t. e2. VBAT or GND 零件封装有设copper cut out

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4#
发表于 2020-8-27 14:02 | 只看该作者
1 改区域是否有keepout,打开颜色选项看下6 L+ d4 x/ y  n7 E' Y( c
2 是都有电气属性的字体或者线段,导入2d或者3d文件带入的
) d6 R3 w. {1 I! w, E! h. r
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