元件不贴浮起怎么处理？

谢谢侬

插装元件过选择焊后元件本体有部分或全部不贴焊盘，与焊盘间有很大的缝隙怎么改善
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原因分析
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" Q# t  D4 {+ a6 ~, f9 v. `6 k1.元件插装时不到位，没有贴板。
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5 r; e2 ?% P, e$ e* Z! Z+ x! _2.插装元件较松，若遇链条抖动幅度较大，已插装好的元件就可能由于抖动而不贴板

3. PCB翘曲变形，可能会导致喷嘴顶起元件。
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4.孔径与脚径设计不合理，插装元件较松，且元件较轻，稍遇外力元件就会浮起，如链条抖动、
. P, o  B2 H. r, h( ?改善对策
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1.提高插装质量，插装完后需目视检查。
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2. 调整链条运输状态，使其处于最佳。

5 A9 A9 M3 j3 Y" Z6 J! |4 A! x3.针对PCB翘曲变形可采取的措施有：a.控制PCB来料变形不良；b.调整波峰高度；c.采用挡锡条控制变形；d.做载板过选择焊[4]。
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5 }5 J- O8 c9 E% p# Y4.针对元件插装较松问题可采取的措施有：a.采用压块或压盖过炉；b.采用点胶工艺；c.修改孔径与脚径比。