元件不贴浮起怎么处理？

谢谢侬

插装元件过选择焊后元件本体有部分或全部不贴焊盘，与焊盘间有很大的缝隙怎么改善

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原因分析

$ F* \' q& o8 O& {( G! X( m1.元件插装时不到位，没有贴板。
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- b; }& F& ^& l* d/ o2.插装元件较松，若遇链条抖动幅度较大，已插装好的元件就可能由于抖动而不贴板

3 [& {  Y7 E( F5 S) h0 o3. PCB翘曲变形，可能会导致喷嘴顶起元件。
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( W# Y( g5 n1 A, J4.孔径与脚径设计不合理，插装元件较松，且元件较轻，稍遇外力元件就会浮起，如链条抖动、
改善对策

8 _$ w" z% c; {& g1 l1.提高插装质量，插装完后需目视检查。
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2. 调整链条运输状态，使其处于最佳。

4 j. x  I0 j; i3 m9 S3.针对PCB翘曲变形可采取的措施有：a.控制PCB来料变形不良；b.调整波峰高度；c.采用挡锡条控制变形；d.做载板过选择焊[4]。

4.针对元件插装较松问题可采取的措施有：a.采用压块或压盖过炉；b.采用点胶工艺；c.修改孔径与脚径比。