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Caihuang PCB DFM 设计规范 4 d) I4 N6 F* |* t
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( \) I ~4 x; z+ P1 目的和适用范围6 H8 `2 T4 E2 s8 m1 d6 L+ P
1.1 目的 5 K% x* j" R- }0 \0 k4 G0 o$ ~! \
本规范从PCB外形、材料叠法、叠层厚度、阻抗、基准点、工艺边、器件布局、走线、孔、[size=10.4979pt]阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面,从DFM角度规范产品刚性PCB工艺设计参数,使得PCB[size=10.4979pt]的设计满足可生产性、可测试性、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、[size=10.4979pt]技术、质量、成本优势。
. t$ w: N& `! u1 u: c1.2 适用范围# W; U1 n* \3 q5 j7 u
z 本规范规定了PCB设计中的相关工艺参数。 ' r" E& S+ I% O4 `# ~2 g
z 本规范适用于PCB工艺设计。 / z4 V s& U. `5 k- O. L
z 且可用于PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
& Z9 v/ k. b- f8 o1.3 关键词
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