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Caihuang PCB DFM 设计规范 3 n. t6 | T; D4 {) U+ @2 Q
6 } o" D7 S* E( v; L; i$ r+ E
9 M9 \# e8 ~# [7 P$ L( n3 I! Z1 H
1 目的和适用范围
: F% ^0 b$ H1 ?. H+ B; s1.1 目的
* P! u0 {2 `& M2 v7 e; G6 e- \# p本规范从PCB外形、材料叠法、叠层厚度、阻抗、基准点、工艺边、器件布局、走线、孔、[size=10.4979pt]阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面,从DFM角度规范产品刚性PCB工艺设计参数,使得PCB[size=10.4979pt]的设计满足可生产性、可测试性、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、[size=10.4979pt]技术、质量、成本优势。
1 `) W; ]$ e2 X" Q+ R: B; I+ ~2 |! u1.2 适用范围. I2 _! V0 k8 r& s, \9 q
z 本规范规定了PCB设计中的相关工艺参数。
# x. |( N( ?$ h+ J8 S0 ez 本规范适用于PCB工艺设计。 ' F; x1 W& G( \% J6 ?2 f! v
z 且可用于PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
* n- a+ B, |; J6 ]7 O# ]1.3 关键词
3 k: O- @; z6 k) |PCB DFM; V/ E) L! v E; E
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