求救

zengcha

Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
" L- n, x" Z; wReport of Thermal Spokes Generator.
) Z' v& q' u6 Q1 IOn Top:
        (1650, 1375) # = 1
. R2 y# R- r1 t7 Q) Z* Z3 q                                        U2.29   (1230.31, 2399.61) # = 0
        (1531.5, 1019.69) # = 1
5 K, F& O, ~( h        (450, 2325) # = 0
                                        U2.3    (1255.91, 2462.6) # = 0
6 q% g0 L8 h4 S) Y) ]- e. @1 aTotal Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    2
Report of Violating Thermal Spokes Remover.
/ D$ ^" m* c  j4 A* U5 ^6 cOn Top:
; g" I4 L6 H8 g- y; g6 v0 e        (1303.15, 2358.27) # = 1
Total Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads：1
9 W& k3 o* u' q- ^& b' `+ x/ @8 g我用的是PADS2005，对底层铺地正常，对顶层铺地 的时候就出现这样的错误。。是什么原因引起的？哪位高手指点下下啊。。

哆啦＠梦

　　看报告是你的元件封装做的有问题，如果方便你把档案发上来看一下。

LUCY

中间层有GND层吗，如果有，顶层底层有铺不上的情况也无所谓～由于走线阻挡之类的原因，会有铺不上的情况。。。