求救

zengcha

Drilled pads with                    Nondrilled pads with
! M- c+ z' q: x% U  D2 Pless than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
On Top:
. \3 ]( ?1 l: F8 G* `+ s        (1650, 1375) # = 1
                                        U2.29   (1230.31, 2399.61) # = 0
        (1531.5, 1019.69) # = 1
0 |7 Z- r- C0 @% \. t6 ~$ t        (450, 2325) # = 0
. Y. f9 y& M0 e6 b  |2 r# n                                        U2.3    (1255.91, 2462.6) # = 0
Total Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    2
( e" ?0 I' U; O  j' [/ t6 EReport of Violating Thermal Spokes Remover.
On Top:
' b* f( I4 k% [$ L; v& F  d* {        (1303.15, 2358.27) # = 1
: l* {& s# f9 f- W- s3 A" yTotal Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads：1
我用的是PADS2005，对底层铺地正常，对顶层铺地 的时候就出现这样的错误。。是什么原因引起的？哪位高手指点下下啊。。

哆啦＠梦

　　看报告是你的元件封装做的有问题，如果方便你把档案发上来看一下。

LUCY

中间层有GND层吗，如果有，顶层底层有铺不上的情况也无所谓～由于走线阻挡之类的原因，会有铺不上的情况。。。