求救

zengcha

Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
On Top:
7 S5 ?, N9 m5 L        (1650, 1375) # = 1
; m$ {! p% Q* K# n  J' w: J                                        U2.29   (1230.31, 2399.61) # = 0
        (1531.5, 1019.69) # = 1
        (450, 2325) # = 0
1 R9 N$ t7 j" `" {7 G9 e  C                                        U2.3    (1255.91, 2462.6) # = 0
: [( H, {( t. v1 a% aTotal Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    2
Report of Violating Thermal Spokes Remover.
3 t; Q: K0 `& G. b$ }: X9 a0 MOn Top:
! g+ }$ h/ S1 v        (1303.15, 2358.27) # = 1
Total Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads：1
: M  U* E; a% {9 t/ R0 C* {& t8 o我用的是PADS2005，对底层铺地正常，对顶层铺地 的时候就出现这样的错误。。是什么原因引起的？哪位高手指点下下啊。。

哆啦＠梦

　　看报告是你的元件封装做的有问题，如果方便你把档案发上来看一下。

LUCY

中间层有GND层吗，如果有，顶层底层有铺不上的情况也无所谓～由于走线阻挡之类的原因，会有铺不上的情况。。。