形状与尺寸的专业英译术语

baqiao

　　1. 导线（信道）：conduction (track)

　　2. 导线（体）宽度：conductor width

　　3. 导线距离：conductor spacing

　　4. 导线层：conductor layer

　　5. 导线宽度/间距：conductor line/space

　　6. 第一导线层：conductor layer No.1

　　7. 圆形盘：round pad

　　8. 方形盘：square pad

　　9. 菱形盘：diamond pad

　　10. 长方形焊盘：oblong pad

　　11. ***形盘：bullet pad

　　12. 泪滴盘：teardrop pad

　　13. 雪人盘：snowman pad

　　14. V形盘：V-shaped pad

　　15. 环形盘：annular pad

　　16. 非圆形盘：non-circular pad

　　17. 隔离盘：isolation pad

　　18. 非功能连接盘：monfunctional pad

　　19. 偏置连接盘：offset land

　　20. 腹（背）裸盘：back-bard land

　　21. 盘址：anchoring spaur

　　22. 连接盘图形：land pattern

　　23. 连接盘网格阵列：land grid array

　　24. 孔环：annular ring

　　25. 组件孔：component hole

　　26. 安装孔：mounting hole

　　27. 支撑孔：supported hole

　　28. 非支撑孔：unsupported hole

　　29. 导通孔：via

　　30. 镀通孔：plated through hole (PTH)

　　31. 余隙孔：access hole

　　32. 盲孔：blind via (hole)

　　33. 埋孔：buried via hole

　　34. 埋/盲孔：buried /blind via

　　35. 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)

　　36. 全部钻孔：all drilled hole

　　37. 定位孔：toaling hole

　　38. 无连接盘孔：landless hole

　　39. 中间孔：interstitial hole

　　40. 无连接盘导通孔：landless via hole

　　41. 引导孔：pilot hole

　　42. 端接全隙孔：terminal clearomee hole

　　43. 准表面间镀覆孔：quasi-inteRFacing plated-through hole

　　44. 准尺寸孔：dimensioned hole

　　45. 在连接盘中导通孔：via-in-pad

　　46. 孔位：hole location

　　47. 孔密度：hole density

　　48. 孔图：hole pattern

　　49. 钻孔图：drill drawing

　　50. 装配图：assembly drawing

　　51. 印制板组装图：printed board assembly drawing

　　52. 参考基准：datum referan

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