FPC软性电子线路板的相关术语

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    FPC就是软性电子线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。　　FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，下面就为大家介绍FPC的常用相关术语。
　　1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)
　　常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓"Access Hole"原文是指表层有了穿露孔，使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。
% t% }5 _8 r0 e: T/ b4 I　　2、Acrylic 压克力
　　是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。
/ E+ i1 ^  j1 _. T# m1 E. h& c　　3、Adhesive 胶类或接着剂
　　能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。
4 U4 f# w; K" Q  j; i　　4、Anchoring Spurs 着力爪
3 ^2 P" k; S! d0 D( V. m　　中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。
# F5 ~- K& j! x, ~　　5、Bandability 弯曲性，弯曲能力
　　为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads)所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 "弯曲性试验"。
　　6、Bonding Layer 结合层，接着层
　　常指多层板之胶片层，或 TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。
& h2 d9 {; ]% z; P+ V　　7、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层
  R8 W! Q; y% m; _7 _" S  e　　软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。需改用一种软质的"压克力"层压合在板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的"外膜"特称为表护层或保护层。
　　8、Dynamic Flex(FPC)动态软板
　　指需做持续运动用途的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有"静态软板"(Static FPC)，系指组装妥善后即不再有动作之软板类。
0 W1 T. Y7 V9 m, m+ i( y　　9、Film Adhesive接着膜，黏合膜
* y+ k$ _/ g3 I) X& Y2 i! R! {9 t8 A　　指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的胶片，或不含补强材只有接着剂物料的薄层，如FPC的接着层即是。
    10、Flexible Printed Circuit,FPC 软板
6 w2 V. M, _/ R; D8 d( D: y　　是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类（PE）。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(Cover Layer)，或加印软性的防焊绿漆。
$ j5 y- ]5 K5 B) M- [; u7 B　　11、Flexural Failure 挠曲损坏
" y$ q: a: n2 v+ ~8 q% D/ D7 m! B7 ~) Q　　由于反复不断的弯折挠曲动作，而造成材料（板材）的断裂或损坏，称为Flexural Failure。
) ~. x! P! N1 n- w' b  }" [0 j& a　　12、Kapton 聚亚醯胺软材
& }2 P5 z0 |- F　　此为杜邦公司产品的商名，是一种"聚亚醯胺"薄片状的绝缘软材，在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可做成软板(FPC)的基材。
. \/ Y9 G* j& ^% a  W7 T9 e# u. R　　13、Membrane Switch 薄膜开关
. n3 t; i$ K$ L* F# t　　以利用透明的聚酯类(Mylar)薄膜做为载体，采网印法将银胶(SilverPastes或称银浆)印上厚膜线路，再搭配挖空垫片，与凸出的面板或 PCB 结合，成为"触控式"的开关或键盘。此种小型的"按键"器件，常用于手执型计算器、电子字典，以及一些家电遥控器等，均称为"薄膜开关"。
　　14、Polyester Films聚酯类薄片
　　简称PET薄片，最常见的是杜邦公司的商品MylaRFilms，是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层，与软板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦可以当成银膏印刷薄膜线路(MembraneCircuit)的底材，其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用途。
# l, j  [- B, v( @# \* ]　　15、Polyimide (PI)聚亚醯胺
　　是一种由Bismaleimide与Aromaticdiamine所共同聚合而成的优良树脂，最早是由法国"Rhone-Poulenc"公司所推出的粉状树脂商品Kerimid 601而着称。杜邦公司将之做成片材，称为Kapton。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越，是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料，也是高级军用硬板及超级计算机主机板的重要板材，此材料大陆之译名是"聚醯并胺"。
　　16、Reel to Reel卷轮(盘)连动式操作
　　某些电子零件组件，可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产，如 TAB、IC的金属脚架 (Lead Frame)、某些软板(FPC)等，可利用卷带收放之方便，完成其联机自动作业，以节省单件式作业之时间及人工的成本。

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FPC主要用于手机、笔记本电脑等电子产品