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利用Draftsman快速创建电路板的装配图、制造图等(上)

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发表于 2020-8-11 13:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在完成PCB的设计之后,通常需要生成用于生产的各类图纸,比如装配图纸、制造图纸、和相关的BOM等文件。这些文件虽然都可以通过PCB设计软件的相关菜单获得,但是寻找相应的菜单和逐一生成各类文件都要花费时间不说,文件生成之后还需要将其整理并存放到一起以备后续使用,这个过程相当繁琐。那么有没有方法,可以将这些图纸都生成在一个文件中,并且可以对不同的图纸进行标注,从而将设计人员从创建和整理生产文件的繁琐手续中解脱出来,使其有更多的时间专注于更有挑战性的PCB设计呢? $ n# _' x  ?4 g) ?( z' L
答案是肯定的,altium Designer提供了Draftsman扩展程序,专注于创建电路板设计产品的图形文档。Draftsman 作为传统的PCB生产文档的替代品,它可以根据需要自动放置装配和制造图纸,并包含各种手动绘图工具,还可用于添加重要细节和标注关键尺寸。
0 D+ W7 {0 O. g! F& V  SDraftsman的主要功能包括:
+ l/ ?" l) R; @% V2 \3 k
  • ' y3 P! \6 p& I
    从源PCB文档中自动提取绘图数据;
  • ( p) K+ }: }5 ]; r1 i0 p+ ^  h
    创建多页文档;

  • 3 K' P  n! k0 F4 P将单独的模板应用于文档的每个页面;
  • 4 _; ]3 A/ h, S9 f
    从自定义模板自动生成图纸;

  • $ c# C/ G5 g- C9 C2 r& c; f: `常用和附加的工程视图都可用(装配视图,制造视图,剖面视图或钻孔绘制视图);

  • 9 w' @2 |" t' J8 G2 F2 j装配视图,包括从3D模型生成的图形(无需特殊PCB层);
  • 0 _! ]0 ]/ f- l# l
    可自定义的板层堆栈图例(Layer Stack Legend),具有添加详细板层信息的选项;
  • 8 N% k) b& V$ \8 q4 w" g
    BOM表,可以显示所有板项目或仅显示所选装配视图的项目;

  • : h1 I8 Y) y$ y/ m" D3 X9 z放置标注以指出BOM项位置或备注清单中的条目;

  • 9 t' \" |  S5 N+ f支持装配变量;
  • " C* c2 n! \1 L) E# j$ F+ g: d$ t
    打印和导出为PDF输出;

  • 9 J# l6 D" q# \2 \包含在OutJobs中,可将Draftsman PCB图形文件添加为新的文档输出。) ~+ j  P, E+ K6 g1 X$ z$ r& a3 i
Draftsman的功能这么多,是不是很想试试看呢?我们就先从生成Draftsman文档开始,对其一些主要功能及使用方法进行说明。
' `) r$ [1 J/ `7 [; S, m( e& e
# j1 V1 n( E( o0 J$ L. l- G 5 C( M( y& `0 Y
创建新文档
0 U8 V1 O4 ^9 z! [! h7 R : m& f! A% w: H- n
首先打开一个设计项目,项目中要包含已经完成的PCB文档(本文中以Altium的示例项目DB46 Xilinx Virtex4-XC4VSX35   为例)。使用菜单命令File » New » Draftsman Document ,在Altium Designer中创建一个新的Draftsman文档,如下图所示。 & `7 u3 {0 I# e" J4 Q6 d
Draftsman 创建菜单
从指定项目的PCB创建一个空白或基于模板的Draftsman文档
! E7 i* Q, y( U8 c  e- h
) \+ U5 D' u1 \" M) E/ ^4 X
添加各类绘图和标记 # N$ H* v  n2 _- j5 z: H

4 t& f5 W6 n4 d# n6 ADraftsman应用程序允许将一系列用于PCB生产的绘图直接放置在Draftsman文档上。可以从Place主菜单中选择要放置的绘图类型,或是从编辑器的活动栏图标集中选择,如下图所示
& I. y" _) u  {5 C' N& v
Draftsman的活动栏图标集
1 装配视图及其属性 3 ^4 J" n( a" `- i
使用菜单Place » Board Assembly View ,或点击活动栏中的第一个图标,可以将对应PCB项目的装配图放置到文档中。 5 p- o% N' n  I( U. i9 j
  
装配视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右)
      
装配视图(左)及其属性面板(右)
上面的装配视图显示了带有孔和元件图形的电路板轮廓。我们只需在属性面板中对相应的属性进行设置,就可以移动、缩放、从不同方向查看已经放置的电路板装配视图。 * J1 {2 Z0 X! Q5 k+ @
属性面板的装配视图模式提供以下属性设置: 4 S+ g( t; n; ^/ U9 x- @

  • + ]" Y* z2 t; u; d: yScale –视图的缩放比例,默认值是1:1。

  • 2 C3 {9 S" W1 n1 z; _! ~Title – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。
  • 3 k2 ~. r9 A7 k! a# u- W4 V
    Style – 电路板和元件的轮廓线的颜色、线宽、样式。

  • 7 v3 n6 h. s) X% rProperties – 其他属性,包括:
      1 v" ^1 h  I/ Z

      2 Z3 {* p0 o# ]4 Q5 UView Side – 查看视图的方向(例如从顶部看,得到的是顶部视图)。

    • ( m7 y' L/ f1 f5 T- ODisplay holes – 过孔的显示。可设置为显示所有孔(All),仅显示孔径比最小孔径大的孔(Minimum diameter Only)或不显示过孔(None)等。
    •   }- T  w& b& L9 `( a
      Minimum Diameter – 最小孔径。

    • + Z8 t' u7 r% b- r- ]) RVariation – 如果PCB项目中存在装配变量,则选择PCB项目中要显示的装配变量,没有被选择的变量元件不显示或标识为彩色网格。
    • 2 @% h7 A" ]2 r" E: p3 H( a$ M
      Component Caption – 元件的标识名称,可以是元件标号(Designator)。
      ' Z' Z% D/ y5 ]& F

    ) |; B8 j, {4 f4 i6 r; N9 r% j0 F
请试着操作一下,您将发现更多的属性参数及其功能。 1 z" w" J' c9 E$ {

0 ~& i3 q5 U; e: ^# X* u* E. ?' S
$ ]$ `8 D1 h, K2 t* {2 j  v/ I2 制造视图及其属性 7 a$ `6 ~$ k! N3 V5 |7 v: k; K6 q2 |3 \
2 U2 J3 m* v! o% U
使用菜单Place » Board Fabrication View ,或点击活动栏中的第二个图标,可以将对应PCB项目的制造视图放置到文档中。
, v7 B. v" W+ t: Q( V9 G& x
  
制造视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右)

: R/ @3 C$ e5 w; W1 c( @: I
     
制造视图(左)及其属性面板(右)
上面的制造视图显示了电路板顶层的走线和过孔。我们只需在其属性面板中对相应的属性进行设置就可以移动、缩放、显示PCB加工视图的不同板层,并使用实心或轮廓铜填充进行渲染。
; Z. R: a% ?0 M, m属性面板的制造视图模式下提供以下属性设置: / J3 b" f9 m! l5 x  Y

  • 4 d7 O/ Q" H: t/ j2 B, R) zScale – 视图的缩放比例,默认值是1:1。
  • # Z! c/ N* t' ?! k" J
    Title – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。

  • 0 A, M9 n! h1 ^5 I) _Style – 电路板轮廓线的颜色、线宽和样式。
  • 5 }' N' F' w) C% h7 x
    Properties – 其他属性,包括:

      $ m; i# f- h9 }3 D4 [, A
      5 }% R. l3 M0 F" ]: F: q/ |0 xLayer – 显示哪个板层。

    • $ X( U* Z# X( @( G( m+ ~5 Z8 fView Side – 查看视图的方向(比如从顶部或底部查看)。
    • - U8 T" z, M7 X8 x) E5 ]
      Drawing Mode – 板层上焊盘和走线的显示方式:实心填充(Full),或仅画出焊盘的轮廓并用细线表示连接的走线(Simplified)。
    • ' Z) D; R; v, W; M; c
      Polygon Fill Mode – 敷铜的显示方式: 实心(Filled),阴影填充(Hatched)或轮廓(Outline)。
    • 2 M" I. V; \1 _* V/ ~
      Show Out of Board Copper - 显示位于电路板板外围的敷铜。
      4 @: D+ {2 L2 t/ I
    ( b/ w0 k+ q$ ]( j
8 I" ?! h5 t4 w, N+ U+ X! Y2 v
1 z+ v( N, u" ~: e1 j( X8 p% I

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发表于 2020-8-11 14:34 | 只看该作者
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