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在完成PCB的设计之后,通常需要生成用于生产的各类图纸,比如装配图纸、制造图纸、和相关的BOM等文件。这些文件虽然都可以通过PCB设计软件的相关菜单获得,但是寻找相应的菜单和逐一生成各类文件都要花费时间不说,文件生成之后还需要将其整理并存放到一起以备后续使用,这个过程相当繁琐。那么有没有方法,可以将这些图纸都生成在一个文件中,并且可以对不同的图纸进行标注,从而将设计人员从创建和整理生产文件的繁琐手续中解脱出来,使其有更多的时间专注于更有挑战性的PCB设计呢? / d4 y9 C( }! v: g3 |4 @$ K
答案是肯定的,altium Designer提供了Draftsman扩展程序,专注于创建电路板设计产品的图形文档。Draftsman 作为传统的PCB生产文档的替代品,它可以根据需要自动放置装配和制造图纸,并包含各种手动绘图工具,还可用于添加重要细节和标注关键尺寸。 4 t) [! w( ?" N6 Q5 d9 I
Draftsman的主要功能包括:
. ^1 P& @' T0 ~# u% L- , M: i$ A0 A7 H" v. H, `6 |2 A
从源PCB文档中自动提取绘图数据; -
1 L; w& q% i. B0 R0 j p7 b创建多页文档; -
8 g. m7 J0 H6 G) m" D$ G将单独的模板应用于文档的每个页面; - # |, C2 Z& }, d: _4 k: s
从自定义模板自动生成图纸; - - N: o$ E5 z M* V6 [
常用和附加的工程视图都可用(装配视图,制造视图,剖面视图或钻孔绘制视图); - 4 o+ |4 \* N- ^; k, ?
装配视图,包括从3D模型生成的图形(无需特殊PCB层); -
2 U+ I4 m+ v) D' e( F7 Z可自定义的板层堆栈图例(Layer Stack Legend),具有添加详细板层信息的选项; -
8 j9 `6 B4 L8 T q7 MBOM表,可以显示所有板项目或仅显示所选装配视图的项目; -
0 P) p* W2 b1 g3 G8 t放置标注以指出BOM项位置或备注清单中的条目; -
: b& Z F1 Z9 M/ [8 w支持装配变量; -
1 J p8 L Z5 X4 c打印和导出为PDF输出; -
; w) ^% p% K/ s8 Z! a$ Q4 \' G包含在OutJobs中,可将Draftsman PCB图形文件添加为新的文档输出。/ ]. t- u8 ~5 N0 _
Draftsman的功能这么多,是不是很想试试看呢?我们就先从生成Draftsman文档开始,对其一些主要功能及使用方法进行说明。 0 Y# F- ^( n" a2 D1 H; t( o4 L" c
/ m h) ?* L+ a/ L2 A" B, I0 Q
2 [: V/ y7 q4 {; L' r创建新文档
$ s( `! z' c% a. b # F5 R& ?. }4 C( D: B) U
首先打开一个设计项目,项目中要包含已经完成的PCB文档(本文中以Altium的示例项目DB46 Xilinx Virtex4-XC4VSX35 为例)。使用菜单命令File » New » Draftsman Document ,在Altium Designer中创建一个新的Draftsman文档,如下图所示。 / P/ V, D; S6 u: k
Draftsman 创建菜单 从指定项目的PCB创建一个空白或基于模板的Draftsman文档 $ F! E o0 D; x- o5 m/ G
5 z) U9 z7 X% G# {) K( ^6 _. Z9 |6 B
添加各类绘图和标记
# {0 t: @; p. P3 B+ s 3 Q, ?& K% h# {
Draftsman应用程序允许将一系列用于PCB生产的绘图直接放置在Draftsman文档上。可以从Place主菜单中选择要放置的绘图类型,或是从编辑器的活动栏图标集中选择,如下图所示 ! N3 r6 F* n* a
Draftsman的活动栏图标集 1 装配视图及其属性 1 ?" \0 Y: W x# r. v- Y3 N8 g
使用菜单Place » Board Assembly View ,或点击活动栏中的第一个图标,可以将对应PCB项目的装配图放置到文档中。
, J. S* J W+ s7 N/ X! g( Z装配视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右) 装配视图(左)及其属性面板(右) 上面的装配视图显示了带有孔和元件图形的电路板轮廓。我们只需在属性面板中对相应的属性进行设置,就可以移动、缩放、从不同方向查看已经放置的电路板装配视图。
L; d* ~! M) c& @' }% h属性面板的装配视图模式提供以下属性设置:
O t' P5 c2 J' t-
3 M' G6 ]4 O& y. G8 D0 @* i- U: k% yScale –视图的缩放比例,默认值是1:1。 -
5 X k5 s7 Q- x2 WTitle – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。 -
* S$ |: e2 |& ?; ?9 |Style – 电路板和元件的轮廓线的颜色、线宽、样式。 -
/ A* H2 _' q5 r1 k& R7 a GProperties – 其他属性,包括:
; t7 B3 `# c0 f, e; I3 s- ? 8 y$ `3 D4 N5 e6 }6 B
View Side – 查看视图的方向(例如从顶部看,得到的是顶部视图)。-
; G! S% t3 n; B) X" pDisplay holes – 过孔的显示。可设置为显示所有孔(All),仅显示孔径比最小孔径大的孔(Minimum diameter Only)或不显示过孔(None)等。 - % x* O- x: Q: v$ D) R& [9 b
Minimum Diameter – 最小孔径。 - 0 R: I" W+ v# a% W$ O$ ?) Q% {1 v
Variation – 如果PCB项目中存在装配变量,则选择PCB项目中要显示的装配变量,没有被选择的变量元件不显示或标识为彩色网格。 -
# k R/ _% G( |2 \) a; L, C' PComponent Caption – 元件的标识名称,可以是元件标号(Designator)。9 d+ s: a/ I' _
( e, g! k; `4 |& T& f; Z) A* } 请试着操作一下,您将发现更多的属性参数及其功能。 ! a1 w8 C4 j5 A; @* o8 R1 h+ |
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: C8 c/ m& V# c s' o4 \ Q& n2 制造视图及其属性
" Q* U& \" t( Y
# s9 m, @ t$ x9 t. E' C使用菜单Place » Board Fabrication View ,或点击活动栏中的第二个图标,可以将对应PCB项目的制造视图放置到文档中。 $ x/ ^- e: R f
制造视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右)
' X Q: a* h* p0 Z制造视图(左)及其属性面板(右) 上面的制造视图显示了电路板顶层的走线和过孔。我们只需在其属性面板中对相应的属性进行设置就可以移动、缩放、显示PCB加工视图的不同板层,并使用实心或轮廓铜填充进行渲染。
# L; |8 d5 O. z0 b0 c% q R属性面板的制造视图模式下提供以下属性设置:
$ [1 J% J2 c( s9 n$ q& u/ |-
0 ~+ I7 N. r7 X& c: `+ n* HScale – 视图的缩放比例,默认值是1:1。 -
9 d: c' F3 N2 j8 `- e+ z. rTitle – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。 - * E& i; d3 c" r6 X8 P% C8 [0 h
Style – 电路板轮廓线的颜色、线宽和样式。 - $ _0 A+ q4 X+ j$ r# ]5 {# o% H, q5 X
Properties – 其他属性,包括:1 V" e: h) W! W( s4 j6 Q
% r8 l' J" C. s2 t: N, q" ]5 S' rLayer – 显示哪个板层。-
& @5 F. H! Y2 H. m1 Q3 pView Side – 查看视图的方向(比如从顶部或底部查看)。 - 9 M6 \2 m/ R; A
Drawing Mode – 板层上焊盘和走线的显示方式:实心填充(Full),或仅画出焊盘的轮廓并用细线表示连接的走线(Simplified)。 -
# p0 v! r( O4 j6 _+ MPolygon Fill Mode – 敷铜的显示方式: 实心(Filled),阴影填充(Hatched)或轮廓(Outline)。 - W1 w" q3 K- O) J- `0 h
Show Out of Board Copper - 显示位于电路板板外围的敷铜。9 S% H; j0 B+ e
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