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在完成PCB的设计之后,通常需要生成用于生产的各类图纸,比如装配图纸、制造图纸、和相关的BOM等文件。这些文件虽然都可以通过PCB设计软件的相关菜单获得,但是寻找相应的菜单和逐一生成各类文件都要花费时间不说,文件生成之后还需要将其整理并存放到一起以备后续使用,这个过程相当繁琐。那么有没有方法,可以将这些图纸都生成在一个文件中,并且可以对不同的图纸进行标注,从而将设计人员从创建和整理生产文件的繁琐手续中解脱出来,使其有更多的时间专注于更有挑战性的PCB设计呢? $ s8 t7 i2 }5 r) h7 [
答案是肯定的,altium Designer提供了Draftsman扩展程序,专注于创建电路板设计产品的图形文档。Draftsman 作为传统的PCB生产文档的替代品,它可以根据需要自动放置装配和制造图纸,并包含各种手动绘图工具,还可用于添加重要细节和标注关键尺寸。 0 l, G, m; U, d- b; g$ \$ ~
Draftsman的主要功能包括: & C. F3 }6 L- Z9 B
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, n% g: O' `8 K0 z7 Y& _从源PCB文档中自动提取绘图数据; - 2 b" @( D) g' B" u' R
创建多页文档; -
% R1 G( \8 l- b将单独的模板应用于文档的每个页面; -
: ^ U, K! s3 _3 O! X6 A从自定义模板自动生成图纸; - 7 B9 g/ {' G* Z7 g
常用和附加的工程视图都可用(装配视图,制造视图,剖面视图或钻孔绘制视图); - 6 l& B. I5 l& P4 `
装配视图,包括从3D模型生成的图形(无需特殊PCB层); - 4 V2 `9 Q* W3 K6 |1 Z- Q
可自定义的板层堆栈图例(Layer Stack Legend),具有添加详细板层信息的选项; - ) {( l: B: d3 T; H
BOM表,可以显示所有板项目或仅显示所选装配视图的项目; - 5 }) g1 h2 r6 W3 K6 \
放置标注以指出BOM项位置或备注清单中的条目; - : L3 K; I3 n2 V1 s0 a) j7 G
支持装配变量; -
% w3 {1 I9 ?* p- n* s2 |打印和导出为PDF输出; -
8 l+ @' ^2 Q4 H% m包含在OutJobs中,可将Draftsman PCB图形文件添加为新的文档输出。
1 d* \8 ?, }3 v% b: l5 I N Draftsman的功能这么多,是不是很想试试看呢?我们就先从生成Draftsman文档开始,对其一些主要功能及使用方法进行说明。 ! G* }0 J5 v3 E2 f2 U- m) w5 F8 {
3 ~4 E8 B, }# X! b. \ # I( U5 f7 T" p- N3 \
创建新文档
/ f6 _" Z+ ^: s! D- m. |" U# v3 K4 F
+ P4 x' t" x+ A/ b首先打开一个设计项目,项目中要包含已经完成的PCB文档(本文中以Altium的示例项目DB46 Xilinx Virtex4-XC4VSX35 为例)。使用菜单命令File » New » Draftsman Document ,在Altium Designer中创建一个新的Draftsman文档,如下图所示。 % `0 ^( A/ _& i7 l% t! z( k
Draftsman 创建菜单 从指定项目的PCB创建一个空白或基于模板的Draftsman文档
( [. a7 o/ b" l- t 4 z( K) B4 D8 V
添加各类绘图和标记
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Draftsman应用程序允许将一系列用于PCB生产的绘图直接放置在Draftsman文档上。可以从Place主菜单中选择要放置的绘图类型,或是从编辑器的活动栏图标集中选择,如下图所示 ! B7 E& C1 a6 n: d
Draftsman的活动栏图标集 1 装配视图及其属性 ; \2 t+ C0 M( }$ F$ C% @; ~" o( Q
使用菜单Place » Board Assembly View ,或点击活动栏中的第一个图标,可以将对应PCB项目的装配图放置到文档中。 ) @) N$ C6 C) ?! g' Q/ y
装配视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右) 装配视图(左)及其属性面板(右) 上面的装配视图显示了带有孔和元件图形的电路板轮廓。我们只需在属性面板中对相应的属性进行设置,就可以移动、缩放、从不同方向查看已经放置的电路板装配视图。 $ G! Y, l: I5 s$ ~
属性面板的装配视图模式提供以下属性设置:
8 ^* D2 |% J$ |- ; a) {3 U/ x1 ^; ]4 d
Scale –视图的缩放比例,默认值是1:1。 - * K/ i g4 q' q
Title – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。 -
% n8 N8 k2 c s9 C) OStyle – 电路板和元件的轮廓线的颜色、线宽、样式。 -
. i/ R4 H0 Y& vProperties – 其他属性,包括:& J( c, U& V% h
% |, F* @ m0 n) i& D. a9 C
View Side – 查看视图的方向(例如从顶部看,得到的是顶部视图)。-
, @; j; O/ \" @+ t: k- }( gDisplay holes – 过孔的显示。可设置为显示所有孔(All),仅显示孔径比最小孔径大的孔(Minimum diameter Only)或不显示过孔(None)等。 - 4 X7 m4 X1 t$ R o/ |
Minimum Diameter – 最小孔径。 - ; G) h5 X, j1 J9 u% e0 A. ]$ }
Variation – 如果PCB项目中存在装配变量,则选择PCB项目中要显示的装配变量,没有被选择的变量元件不显示或标识为彩色网格。 - 7 M) P6 J2 f5 a) J8 ^
Component Caption – 元件的标识名称,可以是元件标号(Designator)。
, O! B/ I/ S( v7 G4 [% E 9 u% }+ j' p } `+ ]+ ~6 ` J# m
请试着操作一下,您将发现更多的属性参数及其功能。
* G( G: t# h/ z
, _& \) S% o$ v2 G 5 q2 `& a' Z8 m' Y$ D6 \/ d( d
2 制造视图及其属性
# G8 E: {* t( k9 x) B
: ^0 q! I, z5 s4 B3 F使用菜单Place » Board Fabrication View ,或点击活动栏中的第二个图标,可以将对应PCB项目的制造视图放置到文档中。
3 a- k* ~ `9 ?# G1 c制造视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右) 5 K# Y W; d* q( Z
制造视图(左)及其属性面板(右) 上面的制造视图显示了电路板顶层的走线和过孔。我们只需在其属性面板中对相应的属性进行设置就可以移动、缩放、显示PCB加工视图的不同板层,并使用实心或轮廓铜填充进行渲染。
. M2 W/ L; z# e# p属性面板的制造视图模式下提供以下属性设置: 2 g6 b. k2 x' W. E! T3 i1 l
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8 n e/ a- t- ?. hScale – 视图的缩放比例,默认值是1:1。 - ) p7 ~4 g# F! Y Z& m8 h$ H3 r1 \
Title – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。 -
7 K' s7 q1 l$ T7 Y* Q$ TStyle – 电路板轮廓线的颜色、线宽和样式。 - & i5 p8 n s0 c$ Z" f
Properties – 其他属性,包括:
1 f0 Q7 G3 T9 Q% D# f; c, R S & B: y5 A2 k, w% @" ]$ b Q
Layer – 显示哪个板层。- 1 k6 w! Z8 _; h$ R2 @
View Side – 查看视图的方向(比如从顶部或底部查看)。 - 9 u8 Z8 O/ g/ b+ k3 X# |
Drawing Mode – 板层上焊盘和走线的显示方式:实心填充(Full),或仅画出焊盘的轮廓并用细线表示连接的走线(Simplified)。 - % {/ o8 v" B- C- @5 _. J/ @
Polygon Fill Mode – 敷铜的显示方式: 实心(Filled),阴影填充(Hatched)或轮廓(Outline)。 - : R3 U& n0 |/ h# F( w+ K* }" h
Show Out of Board Copper - 显示位于电路板板外围的敷铜。
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