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一文读懂PCB铝基板的结构用途
: f9 Z8 p! _8 D9 c) Q: ~6 z5 F 铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。下面让铝基板生产厂家来为你详解铝基板。
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/ |5 r8 \. _. r* p5 n 一、铝基板的特点
1 X) r! t8 y/ A) R% ^7 s 1.采用表面贴装技术(SMT);
C7 o: w( Q, V; k2 Q$ t 2.在电路设计方案中,对热扩散进行极为有效的处理; " r2 J- U, u2 }, l2 L1 Y
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
- w! n0 J4 H0 }: J B) e( l 4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;
% y6 }3 J( c8 O, u% A$ m# p 5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 5 X3 z. X: W4 r; X d
二、铝基板的结构 3 B5 X- {- y1 S7 s
铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成:
: F$ C- }1 Q) N. N3 g3 @ 铜箔:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
- z: `! u9 i/ q 导热绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 * ^; C! _9 C1 c8 i3 V
金属基板:一般是铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
8 _7 p; |# y0 k* U 说明:
! M6 ?* j' H: x: Z+ F' P: M) o 1、电路层(即铜箔)经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下要求具有很大的载流能力,从而使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;
0 I4 w& A- n4 w5 _/ ]* u 2、导热绝缘层是铝基板核心之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
1 {8 h$ x. b* o* x" K0 k 3、金属基层是铝基板的支撑构件,具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板,适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 * V! n+ R) A1 ]; O Z( W
三、铝基板的用途: $ H* z. C: y# r1 T% ?5 }
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
$ e; Z% P y7 O# ]: P 2.电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。
/ X9 [: R% M( E/ X+ r 3.通讯电子设备:高频增幅器、滤波电器、发报电路。
0 S( a+ w' _0 c& m8 }/ ~ 4.办公自动化设备:电动机驱动器等。 4 i/ B3 w3 _2 [7 B
5.汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。
- ?/ {( l8 k( q% u# d! T 6.电脑:CPU板、软碟驱动器、电源装置等。 ( Q# G; {' r! V6 i, I/ |6 R7 f
7.功率模组:换流器、固体继电器、整流电桥等。 ) d+ q8 D8 G4 p$ q! K! W
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